由中国电子学会、国际物联网贸易与应用促进协会联合主办，深圳物联传媒和深圳市电子学会联合承办，深圳市发改委、深圳市科工贸信委支持的2013第五届中国(深圳)国际物联网技术与应用博览会于8月15日在深圳会展中心开幕。与展会同期的“2013中国物联网新产品发布会”也在深圳会展中心如期举行。

　　武汉华威科智能技术有限公司参加了本次发布会，并由销售总监童纬中先生隆重推介新一代DIII-II RFID标签封装设备。据介绍，该设备专门针对UHF天线进行了工艺参数的调试，并生产出了优质UHF电子标签Inlay。经过测试，此款由DIII-II生产出来的Hit-9662 inlay在读距、点胶形状、贴片位置、压痕等各个方面都有良好的表现。此外，华威科DIII-II倒封装设备对于纸质、PET等各种基材都具有良好的适应性。对于天线的选择也有很宽的适应范围，而不是只对个别品牌的天线具有适应性。

　　嘉宾童先生指出，华威科有着多年的产学研经验，其背后还有华中科技大学的“国家数字制造装备与技术重点实验室”做后盾，研发实力充足。虽然华威科做RFID倒封装设备的历史并不长，但公司一直把降低标签生产成本作为己任。公司早于2005年就在实验室研制出了第一台全自动倒封装设备(由于不是当时实验室最重点产品项目，2010年才进入产学研阶段)，2011年成立华威科公司作为产学研项目的具体实施者初步跨入市场，而到2013年才真正进入商用领域。

　　华威科DIII-II倒封装设备

　　童先生对记者表示：“近年，我们的主要技术创新有：高可靠倒装键合工艺、多物理量精确控制、高速精确视觉定位、超薄芯片多自由度拾取等。据我们观察，RFID标签生产厂商往往面对订单数量大、品种多、品质要求高、交期要求严格的市场需求，这时，单一的进口设备已无法满足需求，同时需要消耗大量材料、人力时间和巨额折旧。新一代DIII-II RFID标签倒装键合装备作为华威科的核心产品，就成为了RFID标签生产厂商的优选机型。”