最近，日本宣布放宽其中一种半导体材料的出口限制，而韩国则表示在比利时找到了部分供货源。日本最初“拒绝商谈”的气势也似乎失了大半。

一个月前，在结束长达6天的日本之行后，三星“太子”李在镕走出首尔机场还眉头紧蹙，现在看来，他的心中应当可以松口气。

自7月1日起宣布加大力度限制向韩国出口三种核心尖端半导体材料以来，在保持了一个月之久的“高傲”姿态后，日本开始变“软”，韩国开始变“硬”，形势也变得愈加微妙。

地缘政治与日韩半导体

不得不说，从全球半导体的整体格局来看，日韩半导体举足轻重，尤其是在内存和材料市场，它们更是咽喉要处。但一直以来，日韩之间的关系总是摩擦不断，前有慰安妇和劳工问题上的分歧，后有贸易相争——因共享一个贸易海域，日韩相当于同一条街上开在对门的两家店，竞争十分激烈。

因此发展到如今的这个节点上，半导体就成为两国“相杀”的利器之一，地缘政治也与半导体产业生出了更为紧密的联系。

这一次，为了达到“众所周知”的目的，日本选择断供氟化氢、光刻胶和氟化聚酰亚胺三种极为关键的半导体材料来管制韩国。此举不仅收获意料之中的效果，同时也意料之外地让全球半导体市场稍稍“抖了一抖”，尤其是韩国主宰的全球存储市场。

数据显示，受日韩贸易战的影响，在两周内，全球内存市场的价格猛涨了23%。且自日本宣布限制出口以来，存储公司美光的股价一度上涨了10%，西部数据股价也一路上涨了8%，Nanya股价也曾上涨了5%。而三星电子的股票却呈下跌趋势，两周跌幅在3%左右。

可以说，这样的连锁反应之下有两大因素在起作用：韩国对全球内存市场的绝对主导和日本对全球材料市场的绝对把控力。

然而，相对于韩国在半导体领域的扶摇直上，日本半导体产业的大幅衰落却是多年来不争的事实。在这场争端之中，相较于忧心韩国半导体的衰落，日本则显得更为让人担忧。

不得不说，现在半导体产业结构“大地震”时期，日本选择火上浇油，这一举动值得玩味。这一过程中，日本半导体能够抓住时机获得翻身还是最终被瓦解吞并，都成为了不可预料的结局。

衰落的日本半导体，“幸存”的材料产业

说起日本半导体的发展，它主要起源于上世纪50年代的美国。因为军事需要，从自身人力成本和扶持日本发展角度，美国率先将劳动力密集型的装配环节转移到日本进行。60 年代后期随着军事领域需求趋于稳定，日本逐渐将半导体技术应用在家电等民用领域，实现崛起。

后来日本政府联合多家企业开展超大规模集成电路(VLSI)等项目，集中优势人才，促进企业间相互交流和协作攻关，为之后的竞争铺平了道路。80年代，日本抓住大型机对DRAM的需求，于1986年超越美国成为全球第一的半导体生产大国。

90年代开始，在受到失去的“二十年”、美国切断技术支援和强势打开市场的外在冲击之时，日本依然执着于大型机DRAM 技术而忽略PC、移动通信时代技术的改变，固守于IDM模式而负重累累，疲于投资再创新。最终，日本半导体产业被韩国夺走DRAM市场，被台湾代工挤走更多制造份额。

以DRAM(动态随机存取存储器)为例，1985年日本产品占据全球市场的80%。但之后市场份额一路下滑，到本世纪初降到10%以内。在用于生产芯片的光刻机市场，尼康的行业龙头地位在新世纪也被后起之秀荷兰的ASML所取代。

而受内存和制造等业务相继衰退的影响，从21世纪开始，日本半导体产业出现明显的衰退。数据显示，2000年日本的电子产业国内产值达到最高，约为26万亿日元;到2013年，该数值约为11万亿日元，减少了一半还要多。

所幸，在整个日本半导体产业急速衰退的形势下，其电子元器件材料产业却逆向增长，形成了自己在全球范围内独具特色的一支，也保留了自己在产业链上游的绝对优势和在全球产业内的话语权。

日本的“材料”话语权

目前，日本方面向世界出口约857种重要材料，其在硅晶圆、合成半导体晶圆、光罩、光刻胶、靶材料、保护涂膜、引线架、陶瓷板、塑料板、TAB(捲带式自动接合)、COF(薄膜复晶)、焊线、封装材料等14种重要材料方面均占有50%以上的份额。

资料显示，就这三种用于管制韩国的材料来看，目前日本控制着全球93%的高纯氟化氢市场，72%的高端光刻胶市场和90%以上的氟化聚酰亚胺市场。换句话来说，在这三种材料上，日本处于绝对的“垄断”地位，因此日本能够以此轻松达到牵制韩国的目的。

统计数据显示，从日本进口的氟化氢占了韩国的43.9%，而且韩国半导体厂商制造用的高纯度氟化氢几乎也是100%进口自日本。因此对韩国半导体公司来说，想要在短时间内找到替代供应商，保证同样的高品质材料供应，并且能够提供足够的需求量，几乎是不现实的。

另外，氟化氢是有剧毒的，而光刻胶则会迅速变质，对这两种材料来说，大量储备是不可行的。因此，对于日本此次限制对韩国出口的三种半导体材料，韩国半导体厂商通常只备有少量的库存。有消息称，从库存情况来看，留给三星等厂商的时间只有一个多月的时间，这对于韩国半导体厂商来说，彼时面临的供应链危机确实有些焦头烂额。

此前有消息透露，因为日本的材料管制，三星电子明年初推出其最先进处理器芯片的雄心计划可能会被推迟，同时三星的7nm EUV工艺大规模量产计划进度也可能因此被迫延后。

对此，Bernstein分析师Mark Newman指出，“如果日本出口限制继续延续，存储芯片价格将继续飙升，因为韩国在内存芯片工艺方面占据主导地位，75%的DRAM和45%的NAND全球产出都面临风险。”

技术优势尚存，经济增长力未显

能够制裁产业链却无法自救，不得不说日本半导体产业已经出现了“怪象”：徒有技术，却无法建立对经济有明显贡献作用的产业结构。

首先，日本的技术能力是毋庸置疑的。以硅片为例，目前全球硅片市场被六大巨头占据：日本信越(Shin Etsu)、日本胜高(SUMCO)、德国 Siltronic(原 Waker)、美国 Sun Edision(原 MEMC)、韩国 LG Silitron 和中国台湾世界晶圆(Global Wafers)，其中日本就占据两家，而这两家垄断了全球一半以上的产能。同时，在最拿手的半导体材料业务上，统计数据显示日本的生产总值占据全球的50%以上。

作为岛国，日本的生存多依赖对大需求市场的出口，尽管在诸多如硅片、材料等领域成绩显赫，但是从现在的贸易出口情况来看，形势并不是特别乐观。

据OEC的公开数据显示，日本现在最重要的出口产品是集成电路(265亿美元)，汽车(101 亿美元)和汽车零部件(34.9亿美元)，其中集成电路在出口中占据了很大比重。不过从日本财务省的数据上来看，今年2月日本贸易顺差为3390亿日元，实现了自2018年9月以来的首次贸易顺差，但至年中，日本虽勉强保持贸易顺差，与去年同期相比，它依然下降了90.3%，约为604亿日元，其中对亚洲、美国和欧盟的贸易顺差都有不同程度的减少。

由此看来，日本经济下行是难以挽回的，集成电路也并没有为日本出口带来增长力。

值得一提的是，受AI、新能源、云计算等技术发展的影响，全球传统产业都有着不同程度的颠覆和发展，作为各个产业的基础支撑，半导体产业发展与国家经济的健康程度息息相关，这从日本的经济情况我们得以窥见一二。

日本能够自救吗?

在人工智能、云计算等技术带来的浪潮下，半导体产业也在重新洗牌。在混战中找到自己的位置是各国都在积极寻求的出路，中美如此，日韩亦然。

由于国际环境的改变，对日本来说，这确实是一次难得的机会。而通过韩国来撼动半导体产业格局，为自己复苏产业谋时间也可以说是合理的猜测。

但日本能够自救吗?

从现状来看，除了在材料、设备等领域保有自己的部分优势，日本在极力挽救的JDI和瑞萨，它们现在的情况都不是很好。

2019年，瑞萨电子几度关厂，因业绩不佳，在6月份，其社长兼CEO吴文精甚至因此辞职;再看JDI，在几天前它发布了2019财年Q1季度财报(日历年4-6月份)，数据显示其营收已下滑12%到904亿日元，净亏损832亿日元，是去年同期的17亿日元净亏损的49倍。可以说，尽管有中国基金的大力投入和挽救，JDI依然走上了资不抵债的境地。

由此看来，种种境况都预示着日本半导体产业结构改变无力的现状。

提起日本半导体产业的衰落，业内多将其归咎于外因：美国对日本的制裁。但究其本质来看，日本半导体的衰落与其对产业的把握和政策落实有着密切关系。

2018年，随着东芝存储被美国贝恩资本收购，日本在半导体芯片领域可以说基本上全盘失败(CPU芯片制造和设计被美国掌控)，这也成为了它的最大掣肘。

总的来说，日本在半导体材料和设备上仍将保持优势，但是日本最终失去内存和显示屏市场也是全球半导体产业优胜劣汰的结果。对日本来说，现在的形势十分严峻。

有业内人分析指出，产业链的游戏规则是，不管你有多重要，只要能被人替代，你就有出局的可能，上世纪末的内存大战中，正是美国找来韩国替代日本重组产业链，才导致日本在内存市场的惨败。

这一次，日本该如何抓住产业机会，尚未可知。