2019年10月18日，2019物联网芯片赋能产业亚洲峰会(峰会)在萝岗会议中心盛大召开，本次峰会由广芯微电子(广州)股份有限公司主办，粤芯半导体、广州开发区投资集团、穗开投资、智光电气、ZETA联盟、广州市半导体协会、纵行科技、广东铁塔、日邮物流(中国)、中移物联网有限公司协办。峰会吸引了国内外近100家集成电路、电信运营商、物联网、物流行业的知名企业参加，约200位专家和行业资深人士汇聚一堂，共同探讨跨产业赋能，创新发展的主题。

峰会现场

黄埔区工业和信息化局总工雷敏致辞黄埔区工业和信息化局总工雷敏女士和广州市半导体协会会长陈卫先生为峰会致辞，围绕如何把推进粤港澳大湾区建设作为牵引带动全区工作的“纲”，实施“湾区+”的战略做了重要的讲话，他们高度赞扬了峰会对物联网芯片和产品在广州传统产业的应用发展的推动效果，特别是拉动现代物流、工业制造、绿色农业、健康医疗、智慧物业等传统行业进一步转型和升级，对带动区内企业间的高效合作，实现广州开发区更高标准创新、更高水平开放、更高质量发展，起到积极的作用

粤港澳大湾区半导体产业联盟创会理事长及广州市半导体协会会长 陈卫致辞粤港澳大湾区半导体产业联盟创会理事长及广州市半导体协会会长陈卫先生从自主知识产权方面对ZETA技术给予高度的评价，并对ZETA联盟提出期望，希望更多的联盟成员落户广州开发区，加速粤港澳大湾区的建设。

广芯微电子(广州)股份有限公司董事长/总经理

ZETA中国联盟主席

广州市半导体协会副会长

广东省促进企业投资协会副会长王锐

Techsor CEO、ZETA日本联盟主席朱强

纵行科技 CEO 李卓群

在高峰论坛上，来自中移物联网有限公司、ARM中国、广东铁塔、日本软银、安吉智能、广芯微电子、日邮物流、东京大学、Amkor Technology、日本凸版、粤芯半导体等数位嘉宾进行主题演讲的分享。

中移物联网开放平台部总经理曹雪峰中移物联网有限公司开放平台部总经理曹雪峰先生以“云端赋能 产业智能”为题做了开场演讲，向参会的嘉宾介绍中国移动联合众多生态伙伴在物联网领域，通过提供多种物联网方案产品，为不同层级用户提供沉浸式体验和融合新服务，共创物联网新生态。

ARM中国 嵌入式市场高级经理耿立锋

ARM中国嵌入式市场高级经理耿立锋先生围绕“Build Smart Logistics Solution with Arm Technology”主题，介绍ARM中国在智慧物流方案中的创新性技术和设计，以及ARM产品为用户在IoT垂直行业提供稳定可靠的底层系统。

广东铁塔副总经理李海华

广东铁塔副总经理李海华先生向大家介绍铁塔集团在ZETA技术推广过程中的产业整合和布局，在IoT领域的尝试和发展，并展望未来，描绘联盟成员合作共赢的良好前景。

日本软银移动网络本部原田 浩

日本软银移动网络本部无线策划总务部原田浩先生为观众介绍软银在日本无线产业的布局和发展规划，包括自动驾驶、 智慧物流、智能楼宇等多种领域，并现场向观众展示日本智慧物流行业的的产品样品。

安吉智能总经理金宾

安吉智能总经理金宾先生介绍基于AIoT的智能物流服务平台的自动化，网联化和智能化发展，并对如何利用人工智能挖掘数据价值做了详细的阐述。

广芯微电子BD总监周晋

广芯微电子商务拓展总监周晋先生向听众说明广芯微电子提出的ZETA AIoT & Soft IoT芯片及解决方案，这将为用户破解低功耗广域网领域盈利的难题，为物联网应用市场产品开发提供良好参考案例。

日邮物流合同物流部副总经理李昀逸

日邮物流合同物流部副总经理李昀逸先生以“窄带物联网在物流行业的应用与发展”为题，介绍日邮物流将ZETA技术应用到智慧物流行业的具体案例，并对未来数字化应用发展方向提出个人的见解。

东京大学教授渡边 诚东京大学教授渡边诚先生从支配空间的角度，将物联网应用分成人体，家庭，城镇，宇宙4个领域，从不同角度分析物联网领域的特点和发展方向，并通过对比个人电脑，智能手机，物联网领域的关键技术点，提出物联网应用发展的需求以及潜在的市场空间。

Amkor Technology VP Kevin Yu

Amkor Technology副总裁Kevin Yu先生向参会嘉宾介绍系统级封装的发展历程，先进封装的市场驱动，以及Amkor Technology系统级封装技术，协助用户推动移动、物联网、汽车电子等领域应用发展和扩张。

日本凸版企业开发部经理诸井 真太郎

日本凸版的企业开发部经理诸井真太郎先生向大家介绍凸版印刷基于ZETA技术开发的模组和产品，以及在物联网领域的产品应用。

粤芯半导体副总裁赵斌

粤芯半导体市场副总赵斌先生以芯片应用市场分类为起点，介绍了半导体、物联网行业的发展趋势以及粤芯工艺平台的定位与发展路线，并提出以粤芯制造为基础，打造广州半导体集成电路产业链的愿景。

圆桌论坛嘉宾

在最后的圆桌论坛上，圆通速递创新产品经理胥春石、纵行科技CEO李卓群博士、日邮物流合同物流部副总经理李昀逸和ZETA日本联盟主席朱强先生代表就“ZETA技术赋能物流产业的前景”主题展开热烈的讨论, 各位专家就传统行业信息化的动力，芯片和物联网技术在传统行业落地的困难，ZETA技术比较适合的传统行业和场景等核心问题发表各自的看方，嘉宾们非常关注ZETA联盟在物联网芯片赋能产业中的作用，对联盟的发展的充满信心。

峰会合影留念

ZETA技术是中国原创的低功耗远距离通信技术标准，是一种面向行业应用的领先通信技术，在低功耗领域可以作为5G的补充，得到中国铁塔的大力支持。广芯微针对ZETA的技术特点，结合集成电路行业最先进的低功耗和高可靠技术定制开发了专用芯片，最大限度地降低芯片功耗，达成一节纽扣电池2年以上工作时长(纽扣电池成本是其他远距离通信技术所需电池成本的十分之一)，ZETA产品支持超窄带调制技术、极低功耗的通信技术、基站端大容量并行接入技术，支持低功耗广域网广域无线传播，并且基于接收信号强度做几何定位，通过采集的发射信号强度值和信道衰落模型计算得出物品与基站之间的距离，进而得出物品的位置，进行小范围内查找物品。产品适合快递包裹、物流货品、物流容器跟踪，装配式建筑管理，资产盘点，市政设备监控，特殊物品状态监测，低成本、大范围数据采集等多种应用，可以及时有效地采集物品的状态信息并提供给云端，促进万物智联的发展。