10月15日，“华为麒麟”官方微信公众号向外界宣布，上海海思半导体将向物联网行业推出首款华为海思LTE Cat4平台Balong711。一时之间，Balong711向外界公开发售的新闻引发了行业热议。

华为海思半导体成立于2004年10月，前身为华为集成电路设计中心，公司总部位于深圳龙岗，北京、上海、美国硅谷和瑞典均设有设计分部。今年5月，华为海思半导体总裁何庭波一封“备胎转正”的内部公开信将这个隐藏在华为背后默默耕耘数年的公司推到了风口浪尖。

而此时外界也才真正开始注意到，华为基带芯片技术之所以可以位居全球第一阵营，全部得益于海思半导体的快速发展。不过，在此之前华为从未向外界销售过基于手机的芯片产品，与三星相仿，华为芯片向来自产自销，仅用于自家高端手机和其他移动智能终端产品，而此次Balong711的开放将是华为海思第一次对外出售基带芯片。

也正是如此，一场关于华为海思搅动市场风云的探讨也不免兴起，相信有更多人与笔者一样，更加关心芯片市场格局会不会因为华为海思的这一决定而受到影响?

在物联网市场刮起一阵风

如果留意新闻其实不难发现，华为此次对外出售的Balong711并非真正意义上抛出的一颗大炸弹。在华为海思设计的超过200种芯片中，囊括了麒麟、巴龙、凌霄、鲲鹏和昇腾五大“神兽”系列产品。其中麒麟是用于智能手机的系统级Soc，也是华为名声在外的“镇宅级”产品;巴龙是麒麟中的BP(基带处理器)部分，它不仅可以集成于麒麟芯片当中，还可以单独应用于其他移动智能终端中;后三者中凌霄系列用于路由器产品，鲲鹏和昇腾则用于通用计算和人工智能。

2010年，一款支持TD-LTE的基带芯片——巴龙700作为巴龙系列的始祖级产品问世，包括今年年初发布的巴龙5000也是它的“后代”。如今的巴龙家族已经扩大了阵容，包括Balong700、Balong710、Balong720、Balong750、Balong765、Balong5G01和Balong5000悉数在内。

而此次对外出售的Balong711便是其中一员，它是于2014年发布的一款支持LTE-FDD/LTE-TDD/WCDMA/GSM多模制式的产品，其套片包含三颗芯片：基带芯片Hi2125、射频芯片Hi6361和电源管理芯片Hi6559，是一款只面向物联网行业的通信芯片，而非用于移动产品的处理器和基带。

同时，在官方公告中显示，目前该芯片已经大量应用于各行各业，全球累积出货量达到约1亿套。在性能方面，这款芯片完成了全球超过100家主流运营商的认证，适用于工业场景、车联网、新零售、共享经济等传统及新型领域。

事实上，华为也已经开始在除了智能手机之外的其他领域中攻城略地了，有数据显示，在电视行业中，华为海思芯片在国内市场中的占比已经达到了30%左右。而麒麟芯片因为其定位的原因，使华为很难兼顾核心部件供应商和整机制造商的双重身份。因而，尽管华为内部已经开始考虑麒麟芯片的外售问题，但可想而知这在短时间内也很难完成，即便可以开放，也将是有限的开放。而物联网领域就不一样了，这个市场规模不仅大，而且角色更为众多。

展示华为开放的态度

除了针对物联网领域发力，华为似乎还有一种意思也夹杂在此次官宣之中，那就是“受限”之后的华为正变得越来越开放。

在今年上半年，苹果与高通因为专利费问题闹得沸沸扬扬，在英特尔支援乏力，高通又决定对苹果断供时，华为向其伸出了橄榄枝。任正非在接受外媒采访时表示愿意向其他厂商开放5G芯片的供应。尽管到头来苹果与高通的快速和好毫无意外的让华为碰了壁，但似乎可以发现，自美国开始对华为进行制裁之后，华为正越来越来开放，生态也不断在扩大。

究其原因，第一，在时间节点上，中美贸易战依旧打得火热，越来越多的高科技公司成为此次贸易战中的牺牲品，美国摇摆的态度让市场对美国厂商供货的信心大打折扣，不免心生担忧。

第二，就在华为发布的2019年第三季度财报中显示，华为依旧保持着稳定的增长，实现销售收入6108亿元，同比增长24.4%。其中消费者业务仍旧是华为最重要的营收来源，前三季度智能手机发货量超过了1.85亿台，同比增长26%。其他如PC、平板、智能可穿戴设备等业务也实现了高速增长。但从居安思危的角度出发，华为国外市场依然在受挫、新的业务增长点依然缺乏，如果此时再看对外进一步开放生态，发售Balong711，那么还会让人感觉到诧异吗?

当然，建立开放的生态并非一件容易的事，但对于华为来说，却也并非难到迈不开腿。这也是笔者要在最后一部分所讲的华为的实力。

如今的海思半导体已经成为全球十大芯片设计公司之一，据手机原件技术研究服务商Strategy Analytics近日公布的2019年第二季度全球基带市场份额报告显示，2019年第二季度全球蜂窝基带处理器市场收益为50亿美元，排名前五的厂商分别是高通、华为海思、联发科、三星电子和英特尔。其中高通占比高达43%，华为海思和联发科分别以15%和14% 的市场份额紧随其后。

如果细究起来，高通无疑是华为的第一目标，然而从市场占比来看，联发科与海思的差距也并未像高通与华为海思的差距一样大。而在手机市场，余承东不止一次表示要让华为手机出货量成为全球第一，要让今年2.5亿台的出货量提升到明年的3亿台。所以在巨大的出货量的同时，可见的是华为刻意提高了海思处理器在自家手机中的使用占比，同时减少高通等供应商的份额。有媒体披露，华为海思已经向台积电投放了更多订单，其最终目的将实现重要芯片可以自给自足，产品覆盖智能手机、AI、服务器、路由器、电视、车联网等众多领域。

可以说是华为的实力造就了现在的华为，也可以说是现在的处境逼出了更强的华为。市场调研机构Gartner统计，2018年华为的半导体采购量增长了45%，达到了210亿美元，成为全球第三大IC芯片买家，仅次于三星电子和苹果。而随着海思半导体加快自研脚步，更开放的面向市场，其投入力度势必还将继续增大。

最后，如同官方公众号所强调的那样，作为全球领先的物联网芯片及解决方案提供商，华为将为物联网各领域的合作伙伴提供更高性价比的解决方案，致力于挖掘物联网更多的价值。此次首次对外发售基带芯片似乎也更被外界看作是华为进一步开放的尝试，未来5G芯片会不会对外销售，似乎将成为大概率的事情。