2019年10月18日，ZETA联盟日活动【2019物联网芯片赋能产业亚洲峰会】在萝岗会议中心盛大召开。本次峰会由ZETA联盟主席单位广芯微电子(广州)股份有限公司主办，粤芯半导体、广州开发区投资集团、穗开投资、智光电气、ZETA联盟、广州市半导体协会、纵行科技、广东铁塔、日邮物流(中国)、中移物联网有限公司协办，是ZETA中国联盟自成立后举办的的第二届联盟日。

来自国内外近100家集成电路、电信运营商、物联网、物流行业的知名企业，约200位专家和行业资深人士共聚一堂，共同探讨跨产业赋能，创新发展的主题。

纯正中国芯，ZETA芯片为行业赋能

大会伊始，黄埔区工业和信息化局总工雷敏女士和粤港澳大湾区半导体产业联盟创会理事长及广州市半导体协会会长陈卫先生为峰会致开幕辞。

黄埔区工业和信息化局总工雷敏

雷敏总工高度赞扬了ZETA联盟日峰会对物联网芯片和产品在广州传统产业的应用发展的推动效果，特别是拉动现代物流、工业制造、绿色农业、健康医疗、智慧物业等传统行业进一步转型和升级，对带动区内企业间的高效合作，实现广州开发区更高标准创新、更高水平开放、更高质量发展，起到积极的作用。

粤港澳大湾区半导体产业联盟创会理事长及广州市半导体协会会长陈卫

陈卫先生从自主知识产权方面对ZETA技术给予高度的评价，并对ZETA联盟提出期望，希望更多的联盟成员落户广州开发区，加速粤港澳大湾区的建设。

广芯微电子(广州)股份有限公司董事长/总经理、ZETA中国联盟主席、广州市半导体协会副会长、广东省促进企业投资协会副会长王锐

ZETA中国联盟主席王锐、ZETA日本联盟主席朱强分别就联盟的成立、推进及发展发表致辞。

Techsor CEO、ZETA日本联盟主席朱强

ZETA联盟是基于纵行科技自主研发的ZETA物联网技术，通过ZETA AIoT为快速打造出一个超智能社会做出贡献的一个跨行业、全球性技术联盟。通过中日联盟间的紧密合作，将共同打造从底层芯片算法到上层应用，面向场景的垂直整合，技术领先的全产业生态联盟。

纵行科技 CEO 李卓群

ZETA原厂代表李卓群介绍了ZETag标签在物流行业的应用：在具备长距离、低功耗特性的基础上，通过定制专用芯片、协议等技术手段，将标签成本压缩到极致，面向资产管理、物流容器租赁等行业，可大幅度提升物流容器周转率、降低资产丢失率、降低企业运营成本等。未来，ZETA芯片也将凭借其低功耗、端智能优势持续为行业赋能，打造纯正中国“芯”。

大咖云集，共话物联网行业未来

在高峰论坛上，来自中移物联网有限公司、ARM中国、广东铁塔、日本软银、安吉智能、广芯微电子、日邮物流、东京大学、Amkor Technology、日本凸版、粤芯半导体等的数位嘉宾进行主题演讲的分享。

中移物联网开放平台部总经理曹雪峰

中移物联网有限公司开放平台部总经理曹雪峰先生以“云端赋能 产业智能”为题做了开场演讲，向参会的嘉宾介绍中国移动联合众多生态伙伴在物联网领域，通过提供多种物联网方案产品，为不同层级用户提供沉浸式体验和融合新服务，共创物联网新生态。

ARM中国嵌入式市场高级经理耿立锋先生围绕“Build Smart Logistics Solution with Arm Technology”主题，介绍ARM中国在智慧物流方案中的创新性技术和设计，以及ARM产品为用户在IoT垂直行业提供稳定可靠的底层系统。

广东铁塔业务拓展二部总经理李海华

广东铁塔业务拓展二部总经理李海华先生向大家介绍铁塔集团在ZETA技术推广过程中的产业整合和布局，在IoT领域的尝试和发展，并展望未来，描绘联盟成员合作共赢的良好前景。

日本软银移动网络本部原田 浩

日本软银移动网络本部无线策划总务部原田浩先生为观众介绍软银在日本无线产业的布局和发展规划，包括自动驾驶、 智慧物流、智能楼宇等多种领域，并现场向观众展示日本智慧物流行业的的产品样品。

安吉智能总经理金宾先生介绍基于AIoT的智能物流服务平台的自动化，网联化和智能化发展，并对如何利用人工智能挖掘数据价值做了详细的阐述。

广芯微电子BD总监周晋

广芯微电子商务拓展总监周晋先生向听众说明广芯微电子提出的ZETA AIoT & Soft IoT芯片及解决方案，这将为用户破解低功耗广域网领域盈利的难题，为物联网应用市场产品开发提供良好参考案例。

日邮物流合同物流部副总经理李昀逸

日邮物流合同物流部副总经理李昀逸先生以“窄带物联网在物流行业的应用与发展”为题，介绍日邮物流将ZETA技术应用到智慧物流行业的具体案例，并对未来数字化应用发展方向提出个人的见解。

东京大学教授渡边 诚

东京大学教授渡边诚先生从支配空间的角度，将物联网应用分成人体，家庭，城镇，宇宙4个领域，从不同角度分析物联网领域的特点和发展方向，并通过对比个人电脑，智能手机，物联网领域的关键技术点，提出物联网应用发展的需求以及潜在的市场空间。

Amkor Technology VP Kevin Yu

Amkor Technology副总裁Kevin Yu先生向参会嘉宾介绍系统级封装的发展历程，先进封装的市场驱动，以及Amkor Technology系统级封装技术，协助用户推动移动、物联网、汽车电子等领域应用发展和扩张。

日本凸版企业开发部经理诸井 真太郎

日本凸版的企业开发部经理诸井真太郎先生向大家介绍凸版印刷基于ZETA技术开发的模组和产品，以及在物联网领域的产品应用。

粤芯半导体副总裁赵斌

粤芯半导体市场副总赵斌先生以芯片应用市场分类为起点，介绍了半导体、物联网行业的发展趋势以及粤芯工艺平台的定位与发展路线，并提出以粤芯制造为基础，打造广州半导体集成电路产业链的愿景。

针对“ZETA技术赋能物流产业的前景”主题，圆通速递创新产品经理胥春石、纵行科技CEO李卓群博士、日邮物流合同物流部副总经理李昀逸和ZETA日本联盟主席朱强先生展开热烈的讨论, 各位专家就传统行业信息化的动力，芯片和物联网技术在传统行业落地的困难，ZETA技术比较适合的传统行业和场景等核心问题发表各自的看法，嘉宾们非常关注ZETA联盟在物联网芯片赋能产业中的作用，对联盟的发展的充满信心。

峰会合影留念

输出技术优势，连接物联商机

ZETA联盟是一个低功耗物联网的技术标准联盟，更是一个汇聚商机，联盟成员分工协作实现共赢，帮助彼此发展的商业联盟。随着日本三大运营商及中国运营商中移动的加入，ZETA联盟的发展将进入快车道。

未来，ZETA联盟将持续挖掘联盟内部的潜在商机，汇聚行业上下游产业，为行业赋能，扩大并完善ZETA全产业生态圈，为打造物联网智能社会贡献力量。