11 月 25 日讯，联发科在官微发布了最新的 5G SoC 发布会海报，海报显示全新的联发科 5G SoC 将支持双载波聚合，实现高速 5G 广覆盖。搭载新一代独立 AI 处理器 APU3.0，算力更强，能耗更低。

据了解，本次发布会将推出联发科集成 5G 基带 SOC，名为 MT6855。据报道，联发科 MT6885 基于台积电 7nm FinFET 工艺制程打造，采用 ARM Cortex A77 架构，集成 Mali-G77 GPU，这是全球首款 7nm ARM Cortex A77 CPU，性能强悍。

不仅如此，联发科 MT6885 集成 5G 调制解调器 Helio M70，其下行速度达到了 4.7Gbps，上行速度达到了 2.5Gbps，向下兼容 4G、3G、2G 网络。

对于这款芯片，官方强调到这次是采用节能型封装，该设计能够以更低功耗达成更高的传输速率，为终端手机厂商打造全面的超高速 5G 解决方案。此外，它还采用全新的 AI 架构，搭载全新的独立 AI 处理单元 APU，支持更多先进的 AI 应用。包括消除成像模糊的图像处理技术，即使拍摄物体快速移动，用户仍能拍摄出精彩照片。

此前据外媒报道，此芯片已经开始量产，并将于 2020 年第一季度开始向制造商发货。