联发科 5G 芯片参数爆料

根据此前业内爆料的消息，联发科准备推出的 5G SoC 芯片名为 MT6885Z，将采用 7nm 工艺制造技术，内置 5G 调制解调器 Helio M70。它也是全球第一款采用 ARM 最新最快的 Cortex A77 CPU 和 Mali-G77 GPU 的智能手机芯片。还能同时支持 5G 独立与非独立(SA/NSA)组网架构 Sub-6GHz 频段，支持兼容从 2G 到 4G 各代连接技术，支持 60fps 的 4K 视频编码/解码，以及 80MP 摄像等。

MT6885Z 还采用全新的 AI 架构，搭载全新独立 AI 处理单元 APU，支持更多先进的 AI 应用。而官方对该款芯片定位是“采用节能型封装，以更低功耗达成更高的传输速率，为终端手机厂商打造的全面的超高速 5G 解决方案”。

在此前举办的 2019 联发科高层峰会后，联发科 CEO 蔡力行也提到：“基于联发科 5G SoC 的手机明年一季度将会上市，并且联发科还会推出中端和低端的 5G 芯片产品以满足市场需求。”这番话中可以发现，MT6885Z 芯片或许已经开始量产，并将于 2020 年第一季度前开始向制造商供应并应用在智能手机上。

在基带芯片领域，联发科此前推出的 Helio X10、Helio X20 系列芯片在 4G 芯片市场俘获了包含小米 OV 以及魅族等一票国内手机厂商，备受中低端手机市场热捧。也可能是因为庞大的 4G 手机市场，导致联发科减缓了 5G 领域的业务推进，因此在 5G 芯片领域一直没有亮眼的表现。

在 5G 芯片领域，华为、高通、三星后来居上，各自推出了自研 5G 基带芯片。其中，华为海思的麒麟 985 与麒麟 990 成为了高端 5G 芯片的代表，强大的计算性能收获了市场不少的呼声;高通的 5G 技术实力也不低，旗下的骁龙 8 系、7 系和 6 系产品均扩展其 5G 移动平台产品组合。其中，高通 X55 更是笑傲 5G 市场，成为一众 5G 智能手机高端旗舰手机的不二之选;三星虽然是较晚入局 5G 芯片领域，但其推出的首个 5G 集成 SoC 产品 Exynos980 同样不可小觑，芯片采用了 8nmFinFET 技术，将两个性能完全不同的芯片合二为一，降低功耗还减少了零部件布局面积。

随着 5G 商业化应用的逐步落地，智能手机成为了最先受到冲击的市场。对于各大厂商来说，5G 网络、5G 手机的普及率虽然还不高，但是终究会取代 4G 成为社会发展的主流。若能率先掌控 5G 芯片，才能真正掌握相关 5G 产业命脉。

对于联发科来说，4G 芯片市场的辉煌已经成为了过去，昔日的风光不代表日后的路还能一帆风顺。尽早布局 5G 芯片，才是企业发展的正确走向。就此前在美国圣地亚哥举办的 2019 联发科高层峰会后，联发科 CEO 蔡力行提到：“我们的第一颗 5G SoC 规格应该是目前行业里最高端的，无论是从基带还是 CPU、GPU 等的技术参数都将是行业领先。”

5G 芯片前有华为三星高通，后有苹果猛追，联发科的 5G 芯片能否脱颖而出，还得看市场的反响如何。

联发科 5G芯片 高通联发科5G芯片参数终曝光，能否与华为/三星/高通一战?

2019-11-11 14:49 预计 5 分钟读完与非网 11 月 11 日讯，近日，推特博主 Joshua Vergara 曝光了关于联发科 5 芯片的最新消息，称其将于 11 月 26 日正式发布。结合此前联发科 5G 芯片的爆料，相关消息都表明联发科进军 5G 芯片领域，或许只是时间问题。

联发科 5G 芯片参数爆料

根据此前业内爆料的消息，联发科准备推出的 5G SoC 芯片名为 MT6885Z，将采用 7nm 工艺制造技术，内置 5G 调制解调器 Helio M70。它也是全球第一款采用 ARM 最新最快的 Cortex A77 CPU 和 Mali-G77 GPU 的智能手机芯片。还能同时支持 5G 独立与非独立(SA/NSA)组网架构 Sub-6GHz 频段，支持兼容从 2G 到 4G 各代连接技术，支持 60fps 的 4K 视频编码/解码，以及 80MP 摄像等。

MT6885Z 还采用全新的 AI 架构，搭载全新独立 AI 处理单元 APU，支持更多先进的 AI 应用。而官方对该款芯片定位是“采用节能型封装，以更低功耗达成更高的传输速率，为终端手机厂商打造的全面的超高速 5G 解决方案”。

在此前举办的 2019 联发科高层峰会后，联发科 CEO 蔡力行也提到：“基于联发科 5G SoC 的手机明年一季度将会上市，并且联发科还会推出中端和低端的 5G 芯片产品以满足市场需求。”这番话中可以发现，MT6885Z 芯片或许已经开始量产，并将于 2020 年第一季度前开始向制造商供应并应用在智能手机上。

在基带芯片领域，联发科此前推出的 Helio X10、Helio X20 系列芯片在 4G 芯片市场俘获了包含小米 OV 以及魅族等一票国内手机厂商，备受中低端手机市场热捧。也可能是因为庞大的 4G 手机市场，导致联发科减缓了 5G 领域的业务推进，因此在 5G 芯片领域一直没有亮眼的表现。

在 5G 芯片领域，华为、高通、三星后来居上，各自推出了自研 5G 基带芯片。其中，华为海思的麒麟 985 与麒麟 990 成为了高端 5G 芯片的代表，强大的计算性能收获了市场不少的呼声;高通的 5G 技术实力也不低，旗下的骁龙 8 系、7 系和 6 系产品均扩展其 5G 移动平台产品组合。其中，高通 X55 更是笑傲 5G 市场，成为一众 5G 智能手机高端旗舰手机的不二之选;三星虽然是较晚入局 5G 芯片领域，但其推出的首个 5G 集成 SoC 产品 Exynos980 同样不可小觑，芯片采用了 8nmFinFET 技术，将两个性能完全不同的芯片合二为一，降低功耗还减少了零部件布局面积。

随着 5G 商业化应用的逐步落地，智能手机成为了最先受到冲击的市场。对于各大厂商来说，5G 网络、5G 手机的普及率虽然还不高，但是终究会取代 4G 成为社会发展的主流。若能率先掌控 5G 芯片，才能真正掌握相关 5G 产业命脉。

对于联发科来说，4G 芯片市场的辉煌已经成为了过去，昔日的风光不代表日后的路还能一帆风顺。尽早布局 5G 芯片，才是企业发展的正确走向。就此前在美国圣地亚哥举办的 2019 联发科高层峰会后，联发科 CEO 蔡力行提到：“我们的第一颗 5G SoC 规格应该是目前行业里最高端的，无论是从基带还是 CPU、GPU 等的技术参数都将是行业领先。”

5G 芯片前有华为三星高通，后有苹果猛追，联发科的 5G 芯片能否脱颖而出，还得看市场的反响如何。