中国芯片企业华为海思、紫光展锐和联发科等在智能手机市场占有一席之地，除了华为海思依靠自己兄弟企业华为手机的支持在高端手机市场占有一席之地之外，紫光展锐、联发科都是依靠成本优势在中低端手机市场赢得了自己的空间。

进入物联网市场也是类似，在更关注超低成本的 NB-IOT 领域，据三大运营商公布的数据 IOT 连接数已超过七亿，而这些芯片大部分都是由中国芯片企业提供，这主要是因为这个领域尤其看重成本优势，而紫光展锐提供的芯片价格低至 3 美元，超低的价格却又能提供完整的功能让它备受国内企业欢迎。

美国高通与中国芯片企业有所不同，它多年来的经营模式是出售高技术芯片，同时其又拥有诸多独有专利，依靠这些芯片获取巨额的专利费，以这种方式其一套芯片方案从硬件和专利费中可获取数十美元的收入，从中获取丰厚的利润，同时依托于这些利润继续巩固自己在行业中的领导地位。

正是基于高通的这种经营策略，它一直以来都注重高技术研发，针对物联网市场它持续深入自动驾驶等行业，同时收购 RF360 等射频企业，努力研发超高可靠度和超低时延的技术，以满足自动驾驶等领域对高精尖技术的要求，毕竟这些行业牵涉到消费者的生命安全，愿意付出高额的价格来确保这些要素的实现，同时搭载这些芯片的汽车等产品也属于高价值产品，可以承受得起高通芯片方案的高价格。

物联网市场是一个超大规模的市场，对多种多样的芯片都有需求，这就为各有优势的中美芯片企业提供了机会。对于中国芯片企业来说，它们大多数当下的技术研发能力有限，中国最大的芯片制造企业中芯国际的制造工艺也落后于台积电和三星大约两代，中国芯片企业应该认清这个现实。

基于这个现实，中国的芯片企业应该继续夯实在中低端物联网芯片市场的地位，在持续获得收入的情况下加强研发，逐渐向中高端市场拓展。这个其实也是如今在手机芯片市场已与高通比肩的华为海思所走过的道路，记得十多年前华为海思才刚研发出 WCMDA 基带，然后在十年前才研发出手机芯片，又花了 5 年时间才研发出完美的麒麟 920，然后才达到今天的高度，可见做芯片是需要一步一个脚印的走过来的。

对于中国的芯片制造业来说同样如此，在 2000 年中芯国际创立的时候，中国在芯片制造行业还基本一穷二白，然而经过近 20 年的发展，如今中芯国际在技术上已进入第二阵营，或许再过五年将有机会与台积电和三星比肩，而这一切同样需要中国芯片设计企业与中芯国际共同努力，共同进步。

对于美国芯片企业来说，中国庞大的市场同样为它们提供了巨大的机会，物联网行业的爆发性增长对高端芯片有巨大需求，高通将可趁机在中国市场掘金，毕竟它的技术优势依然领先;随着物联网市场的发展，数据量暴增，数据中心需要大规模扩张，在服务器芯片市场占据领导地位的 Intel 可望因此获益，近两年来 Intel 的增长主要就是依靠服务芯片，显示出数据中心扩张正为它带来巨大的机会。

中国已是全球最大的制造企业，中国也是全球最大的芯片卖家，占全球芯片采购量的一半，随着物联网时代的到来，中国对芯片的需求必然会进一步增长，而中美芯片企业的互补可以让各方获益，最终达至供应。