最近的这半年来，围绕5G手机的纷争就没有停止过。

最开始的时候，互相争“谁是第一款5G芯片(手机)”。后来，开始争“NSA是不是假5G”。再后来，又争“集成基带和外挂基带”。

这两天，新的争吵又开始了。这次的焦点，是N79频段。

对于不太懂技术的普通用户来说，这些无休止的争吵实在是让人懵圈——不就是买个5G手机么?怎么就这么麻烦呢?

其实，说来说去，这些争吵都是因为5G芯片技术还不够成熟造成的。或者说，这些都是5G手机起步早期的正常现象。

5G手机和现在4G手机最大的区别，就在于网络能力。而手机的网络能力，主要是由基带芯片决定的。

基带芯片，就有点像手机的“网卡”和“猫(调制解调器)”。而SoC主芯片，有点像电脑的CPU处理器。

目前有能力制造5G基带芯片的厂家，只有5家，分别是：高通、华为、联发科、三星、紫光展锐。以前还有个英特尔，后来它放弃不玩了。

最开始推出第一个5G基带芯片的，是老牌巨头高通。

高通在2016年10月，就发布了X50 5G基带芯片。那时候，全球5G标准都还没制定好。

因为推出时间确实太早，所以X50的性能和功能都比较弱，主要用于一些测试或验证场景。没有哪个手机厂商真的敢拿这款基带去批量生产5G商用手机。

到了2018年2月，华为在巴塞罗那MWC世界移动大会上，发布了自己的第一款5G基带——巴龙5G01(Balong 5G01)。华为称之为全球第一款符合3GPP 5G协议标准(R15)的5G基带。

巴龙Balong 5G01

不过，这款5G01基带，技术也还不够成熟，没办法用在手机上，只能用在5G CPE上。

CPE：把5G信号转成Wi-Fi信号的小设备。

紧接着，联发科(MediaTek)、三星和英特尔，陆续在2018年发布了自己的5G基带芯片(但没商用)。

我们姑且把这些5G基带叫做第一代5G基带吧。

数据仅供参考(部分是PPT芯片，你懂的)

这一批芯片还有一个共同特点，那就是——

它们都是通过“外挂方式”搭配SoC芯片进行工作的。

也就是说，基带并没有被集成到SoC芯片里面，而是独立在SoC之外。

集成VS外挂，当然是集成更好。集成基带在功耗控制和信号稳定性上明显要优于外挂基带。

“外挂”，相当于这样

可是没办法，当时的技术不成熟，只能外挂。

总而言之，2018年，5G手机基本处于无“芯”可用的状态，市面上也没有商用发布的5G手机。

到了2019年，情况不同了。随着5G标准的确定，各个厂商5G基带技术不断成熟，开始有了第二代5G基带。

首先有动作的，是华为。

华为在2019年1月，发布了巴龙5000(Balong5000)这款全新的5G基带。支持SA和NSA，采用7nm工艺，支持多模。

综合来说，小枣君个人认为，这是第一款达到购买门槛的5G基带。

紧接着，高通在2月份，发布了X55基带，也同时支持SA/NSA，也是7nm，也支持多模。

从纸面数据上来说，X55的指标是强于Balong5000的。

不过，华为的动作更快。

2019年7月，就在高通X55还停留在口头宣传上的时候，华为采用“麒麟980+巴龙5000”的方案，发布了自己的第一款5G手机——Mate20 X 5G。这也是国内第一款获得入网许可证的5G手机。

因为高通的X55要等到2020年一季度才能批量出货，所以，当时包括小米、中兴、VIVO在内的一众手机厂商，只能使用外挂X50基带的高通SoC芯片，发布自家5G旗舰。

凭良心说，只看5G通信能力的话，这差距是非常明显的。

不过，当时很多人说仅支持NSA的手机是“假5G”手机。这显然是不对的。NSA和SA都是5G。在SA独立组网还没有商用的前提下，仅支持NSA也是够用的。

*综合目前的消息来看，国内的SA独立组网，将会在2020年年底前逐步商用。

2019年9月，华为又发布了麒麟990 5G SoC芯片，采用7nm EUV工艺，更加拉开了差距。

所以，在2019年中后期的很长一段时间内，华为5G手机大卖特卖，销量一骑绝尘。

9月4日，三星发布了自家的5G SoC，Exynos 980(猎户座980)，采用8nm工艺。

一个月后，三星又发布了Exynos 990(猎户座990)。相比于Exynos 980集成5G基带，Exynos 990反而是外挂的5G基带(Exynos Modem 5123)，令人费解。

正当大家觉得失衡的局面要持续到X55上市时，一匹黑马杀出来了，那就是我们的发哥——联发科。

11月26日，联发科发布了自家的5G SoC芯片——天玑1000，纸面参数和性能跑分都全面领先，顿时炸开了锅。

12月5日，姗姗来迟的高通终于发布了自家的新5G SoC芯片，分别是骁龙765和骁龙865。

谁也没想到，高通作为国内各大手机厂商(华为除外)的主要芯片供应商，大家都在“等米下锅”的情况下，它的旗舰865，竟然还是个外挂基带。。。(骁龙765是集成基带，集成了X52，支持5G，但是整体性能弱于865，定位中端。)

顿时，市场上下一片哗然。

我们把这几家厂商的SoC芯片放在一起比较一下吧：

纸面数据，仅供参考

考虑到三星猎户座990距离我们较为遥远，所以，实际上现在就是华为、联发科、高通三家在激烈竞争。

从工艺来看，7nm EUV(极紫外光刻，Extreme Ultra-violet)，比传统工艺要强一些。

从组网支持来看，NSA和SA，大家都同时支持了，没什么好说的。

最主要的区别，就在于基带是否外挂，是否支持毫米波，以及谁的连接速度更快了。

基带外挂

关于这个问题，虽然前面我们说集成肯定比外挂好。但是这里的情况有点特殊：

华为之所以集成了5G基带，并不代表他完全强于高通。有一部分原因，是因为华为麒麟990采用的是去年ARM的A76架构(其它几家是今年5月ARM发布的A77架构)。A77集成5G基带难度更大。

而且，华为集成5G基带，也牺牲了一部分的性能。这就是上面表格中，华为连接速率指标明显不如其它三家的原因之一。

换言之，以目前的技术，想要做到性能、功耗、集成度的完美平衡，非常非常难。

发哥这一点很牛。联发科的天玑1000，既采用了A77架构，又做到了基带集成，整体性能不输对手，非常出乎意料。

毫米波

高通骁龙865不支持集成，据说有一部分原因，是因为毫米波(支持毫米波之后，功耗和体积增加，就没办法集成了)。

什么是毫米波?

5G信号是工作在5G频段上的。3GPP标准组织对5G频段有明确的定义。分为两类，一类是6GHz以下的，我们俗称Sub-6频段。另一类是24GHz以上的，俗称毫米波频段。

高通的SoC芯片，为什么要支持毫米波频段呢?

因为他要兼顾美国市场。美国运营商AT&T，在使用毫米波频段。

事实上，全球使用毫米波的运营商寥寥无几，支持毫米波的意义并不是很大。

连接速度

最后就是看连接速度。

抛开毫米波，我们只看Sub-6的速度。天玑1000比其它两家快了一倍。

这个地方也是有原因的。因为天玑采用了双载波聚合技术，将两个100MHz的频率带宽聚合成200MHz来用，实现了速率的翻倍。

值得一提的是，这个100MHz+100MHz，简直就是为联通电信5G共享共建量身定制的。他们俩在3.5GHz刚好各有100MHz的频段资源。

以上，就是各家5G SoC芯片网络支持能力的大致对比情况。

如果让小枣君根据纸面数据评判的话，仅看网络能力，天玑确实是最好的。华为麒麟990最早推出，抢了先手，但性能确实不如后出的。

纸面归纸面，真正的实力还是要看实战。联发科天玑1000和高通骁龙865手机还没有经过市场的考验，我们先密切观望，等过一段时间之后，再来评判各家的表现。

最后，我们再来说说N79这个事情。

前面我说了，5G有很多个频段。Sub-6GHz的频段，如下所示：

N79，就是4400-5000MHz。

下面这个，是国内运营商5G频段分布：

很清楚了，联通或电信用户，无需理会N79，因为用不到。

那移动用户是不是一定要买支持N79频段的5G手机呢?

答案是：目前移动还没有用N79，不过，2020年下半年或者明年，移动会用。

站在普通消费者的角度，如果我是移动用户(或打算携号转网到移动)，我当然会倾向购买支持N79频段的5G手机，一步到位啊。

这么一看的话，华为又占了优势：

是吧?搞来搞去，三家就是各有千秋。

好啦，聊了那么多，也该结束了。

关于购买5G手机的建议，我还是那句老话——5G芯片技术还不成熟，未来这段时间，5G手机还会有很大的变化。5G手机的价格也会有很大的波动。如果手上4G手机还能用，那就再等等，没必要现在买5G手机。如果你不愿意久等，那么，至少等到3-4月份，天玑1000和骁龙865上市并经过第一波用户验证，再根据口碑，对比一下麒麟990，三选一进行购买。

希望我的建议对大家有所帮助，谢谢!

(温馨提示：本文仅从5G网络能力角度进行分析，不构成购买建议。）