据日本《读卖新闻》报道，日本打算邀请台积电及其他全球芯片制造商，与日本芯片设备供应商共同在日本本土建造先进芯片制造厂。

消息人士称，日本政府计划在未来几年内，陆续向参与该计划的海外芯片制造商提供数千亿日元的资金。但该项目的相关时间表并未透露。

《读卖新闻》报道称，日本政府希望利用全球芯片制造商的专业知识，来振兴落后的日本芯片产业，主要原因在于先进芯片技术已成为解决日本“国家安全问题”的焦点。

针对这一消息，台积电发言人回应，台积电并未有任何此类计划，但也不排除未来参与这类计划的可能性。日本工业省方面尚未置评。

作为全球最大的芯片代工厂商，台积电曾在今年5月宣布于美国投资120亿美元建造晶圆代工厂的计划。

而日本作为全球半导体供应链中掌握着上游半导体材料“命脉”的国家之一，在去年7月宣布加强管理，严格限制光刻胶、高纯度氟化氢和含氟聚酰亚胺这三类半导体材料对韩国的出口，亦加剧了全球半导体产业的贸易摩擦和冲突。

如今，日本进一步扩大国内半导体产业链，加强半导体制造业发展，也是其在全球围绕半导体技术竞赛的当下，尝试稳固半导体产业所迈出的重要一步。