企查查显示，华为旗下哈勃科技投资有限公司近日新增一家对外投资——苏州东微半导体有限公司（以下简称：东微半导体）。

（来源：企查查）

东微半导体成立于2008年，专注半导体器件技术创新，拥有多项功率半导体核心专利，核心产品为中低高压功率器件。其官网显示，2013年下半年，东微半导体原创的半浮栅器件的技术论文在美国《科学》期刊上发表，标志着首次国内科学家在半导体核心技术方向获得的重大突破。2016年东微半导体自主研发的新能源汽车直流大功率充电桩用核心芯片成功量产，打破国外厂商垄断。目前，东微半导体已成为国内高性能功率半导体领域的领头羊，在新能源领域替代进口半导体产品迈出了坚实一步，产品进入多个国际一线客户。

（来源：东微半导体）

根据对外公开的消息，此前哈勃投资了多家国内企业，新港海岸（北京）科技有限公司、山东天岳先进材料科技有限公司、苏州裕太车通电子科技有限公司、上海鲲游光电科技有限公司、深思考人工智能机器人科技（北京）有限公司、无锡市好达电子有限公司、杰华特微电子（杭州）有限公司、庆虹电子（苏州）有限公司、思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司、纵慧芯光、常州富烯等。