美国当前在芯片领域的焦虑感正与日俱增。去年底，由于担心遭到全球最大的芯片制造商台积电的断供，美国当时已频频与该国高科技产业的CEO商谈，以鼓励后者在美国重建半导体生产线，确保美国芯片的供应，维持美国的优势。如今，台积电已宣布赴美国建厂，但后者的焦虑感并没有随之消失，反而更大的问题正逐渐暴露出来。

美国芯片行业“焦虑感”加重，背后凸显2大难题！

据央视新闻8月23日最新报道，美国芯片产业发展正在进入一个瓶颈期，而挡住其发展的——不是资本、不是人才，而是摩尔定律的失灵；所谓的摩尔定律，其实是用于总结芯片行业的发展规律，大致内容是集成电路上可容纳的晶体管的数目，约每隔18至24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍，而产品价格却能保持稳定。

更通俗来讲，即技术进步推动芯片上的晶体尺寸变小，单位面积上的晶体管数量越来越多，可处理的信息量更大，芯片的性能也就提高了。但目前，美国虽是全球芯片行业的“领头羊”，其至今无法遵循这一发展规律。

举个例子，美国芯片龙头英特尔，其在14纳米制程的研发上已举步维艰——在这一水准被卡了整整5年；到了10纳米制程，英特尔也一延再延；而到了7纳米制程，又迟到了3年，今年第一批7纳米处理器该上市的时候，进程又被宣告延后6个月。

进程放缓的背后是技术的升级及研发成本的上升，这无疑意味着需要投入更多的时间和精力。

总之，美国芯片产业的发展并不乐观。一方面，美国距离能研发出突破现有极限的新材料仍有很长的距离，且后面还有中国、欧盟等后来者；另一方面，在芯片产业下游的5G通信网络上，中国的华为、中兴、OPPO和中国电信这4家企业一共拥有全球36%的5G标准必要专利，5G关键技术专利更是位居全球首位。优势领域逐渐进入瓶颈期，在劣势领域又被拉开差距，美国的焦虑感可想而知。

芯片巨头利润暴增644%！我国释放利好“大招”

相比起美国芯片行业所面临的掣肘，亚洲芯片却正在变幻的国际环境中实现崛起。金十数据此前提到，亚洲地区的半导体企业主要专攻晶圆代工环节，并紧贴市场需求变化，这意味着它们的生产线迭代速度能够保持行业最快。在此优势之下，亚洲地区逐渐发展出最成熟的半导体制造业务，并涌现了一批高端代工企业，如台积电、联电、中芯国际等。

本月初，我国芯片制造巨头中芯国际发布就发布其最新一期财报——今年二季度该公司销售额为9.385亿美元（约65亿元人民币），同比增长18.7%；应占利润为1.38亿美元（约9.5亿元人民币），较去年同期相比暴增644%，创下有史以来最大单季增幅。

不仅如此，中芯国际还计划成立合资企业从事28nm及以上的集成电路项目，首期规划10万片/月的12寸晶圆产能，二期根据市场需求启动。首期投资76亿美元，注册资本50亿美元，中芯国际占比51%并负责合资企业营运管理。业内估计，基于代工厂是半导体产业投资规模最大环节，中芯国际此次合资扩产将至少拉动60亿设备需求，全产业链迎来历史机遇。

除了行业巨头传来利好消息，本月初我国也向芯片行业释放利好“大招”——比如制程小于28nm纳米，经营期在15年以上的公司最高将可享受长达十年的免税期，此举对于芯片公司的扶持可谓“史诗级别”。在政策的大力推动叠加行业巨头的不断突破之下，中国国产芯片的崛起之路也将越走越顺。