尽管台积电的代工份额仍领先于三星，但高通韩国公司的高管估计，随着三星提升竞争力，他们之间的差距将继续缩小。

在李在镕领军之下，三星电子半导体业务开始调整方向，在半导体代工和非存储芯片领域投入更多资源，尤其是要死磕台积电公司，攫取更多的芯片代工订单。据媒体最新消息，业内消息人士周二称，三星电子日前已经从高通公司获得了一份订单，为高通制造用于入门级5G手机的应用处理器（AP）。

据报道，消息人士称，三星很可能拿到了高通骁龙400系列处理器的制造合同。最近，高通公司对外发布了这款芯片，预计将于明年提供给智能手机厂商，这也意味着高通最便宜的手机处理器也将支持5G，有助于明年进一步降低5G手机的价格。

据报道，小米、Oppo和联想集团旗下摩托罗拉等手机制造商已决定在其产品中使用高通公司新发布的入门级5G芯片。

目前在全球半导体代工市场，台积电公司是行业巨无霸，吞吃了一半的市场份额，台积电也是半导体代工商业模式的发明人，依靠先入为主的优势掌握了最大规模的代工客户，尤其是设计A系列处理器的美国苹果公司。

三星电子这一次从高通获得入门级5G芯片订单，是否属于“通吃”全部订单、台积电是否获得一定比例，目前尚不详。

三星电子半导体已经展开了战略转型，从过去的自产自销模式转向扩大代工业务，争取更多的芯片代工客户，提高生产线的开工率。另外在自家的半导体产品上，三星电子已经决定向处理器等逻辑芯片领域进军，改变几十年来一直依赖闪存和内存市场（素以价格波动而闻名）的现状。在芯片产品转型上，三星电子承诺要投入1120亿美元的资金。

三星的半导体代工业务已经有了起色，最近从一些大公司那里获得了代工订单。

上个月，该公司表示将生产IBM公司的POWER 10芯片。本月早些时候，业内人士表示，三星将制造英伟达公司的新RTX 3000系列图形处理器。

在代工市场，三星电子还远远落后于台积电，据科技市场研究公司集邦咨询估计，今年第三季度，三星电子在全球半导体代工市场的份额为17.4%，而台积电将继续保持领先优势，掌握53.9%的市场份额。

在半导体代工市场，制造技术是获取制造订单的前提。在制造工艺上，三星电子正在“死死咬住”台积电。今年年底，该公司5纳米工艺将会大规模量产，不久前，三星电子掌门人李在镕还视察了半导体工厂，显示出他对这个业务的重视。最近还有消息称，为了追赶台积电，三星电子已经放弃了研发4纳米工艺的计划，将从5纳米直接升级到3纳米工艺。

所谓的“纳米”指的是半导体线宽，线宽越小，单位面积可以整合更多的晶体管，芯片性能更强大，而且更加省电。

高通扶持三星？

据报道，高通公司似乎很喜欢看三星电子和台积电在代工业务上的竞争，因为它认为这两家公司的竞争有助于高通在产品开发上占据上风。

高通韩国分公司的一名高层日前表示，该公司正与主要代工厂保持良好关系，尤其是在外包芯片制造订单时，正在加强与三星的合作。

“作为一家芯片设计公司，高通公司一直与台积电和三星保持着良好的关系，订购他们生产我们的芯片。特别是对三星而言，我们一直保持着（其他产品）竞争关系，但另一方面，我们正努力加强与他们在芯片代工领域的联系。”

尽管台积电的代工份额仍领先于三星，但高通韩国公司的高管估计，随着三星提升竞争力，他们之间的差距将继续缩小，“在代工行业，台积电和三星一直在激烈竞争。就技术而言，台积电似乎比三星更具优势，但后者作为芯片制造商也有自己的竞争力。因此，他们之间的差距将会缩小。”

这位高通韩国公司的高管还预测，一直处于低迷状态的半导体市场将在2021年智能手机需求反弹时开始复苏，“通常，智能手机的年销量在15亿至18亿部之间，智能手机中使用的芯片是芯片制造商最大的利润来源之一，目前的市场已经得到支撑。”