据外媒最新报道称，考虑由其他厂商代工芯片的Intel，已经将2021年18万片晶圆GPU的代工订单交给了台积电，将采用后者的6nm工艺。

除了18万片GPU的代工订单，台积电尚未投产的3nm工艺，也会获得Intel的订单。

在5nm工艺大规模投产之后，台积电将投产的下一代重大芯片制程工艺，就将是3nm，目前正在按计划推进，计划在2021年开始风险试产，2022年下半年大规模投产。

据悉，台积电的3nm工艺准备了4波产能，首波产能中的大部分将留给大客户苹果，后3波产能也将被众多厂商预订，其中就包括Intel。

台积电目前正在按计划推进3nm工艺在2022年下半年大规模投产，设定的产能是每月5.5万片晶圆。但知情人士也透露，5.5万片是投产初期的月产能，随后就将逐步提升，2023年的月产能将提升到10万片晶圆。