据国际半导体产业协会（SEMI）最新预计，今年全球半导体材料市场将略有增长，达到 529.4 亿美元（约 3694.35 亿人民币）。其中，中国台湾市场为 118.3 亿美元，位居全球第一。

4 月 1 日据国际半导体产业协会 SEMI 最新半导体材料市场报告（Materials Market Data Subscription， MMDS）指出，2019 年全球半导体材料市场营收为 521 亿美元，较上一年相比略微下降 1.1%。其中，中国大陆地区营收达 88.6 亿美元，同比增长 1.9%，也是全球唯一出现增长的材料市场。

今年前 7 月数据来看，中国大陆市场为 98.4 亿美元，同比增长 45.2%，位居第一；韩国市场 94.9 亿美元，同增长 54.1%，居全球第二；中国台湾市场 86.3 亿美元，同比增长 10.6%，全球第三。

中国台湾地区身为全球晶圆代工和先进封装基地的重镇，已连续第 10 年蝉联全球最大半导体材料消费地区，总金额达 113 亿美元。此外，韩国仍维持排名第 2 位，中国大陆地区以营收达 88.6 亿美元排名第 3，同比增长 1.9%，同时是 2019 年唯一成长的材料市场。其他地区的材料营收持平或呈个位数下跌。

SEMI 预计，明年全球半导体材料市场将可达到 563.6 亿美元，同比增长 6%。

其中，中国台湾市场可达 125.6 亿美元，依旧位居第一。中国大陆市场今年将达 93.4 亿美元，明年进一步突破 100 亿美元大关，达 104.2 亿美元，居全球第二。韩国市场将退居第三。

目前，国内半导体材料总体上形成了以龙头企业为载体，平台配合推进验证的能力，具备了一定的产业基础、技术积淀，以及人才储备，部分细分材料领域紧追国际水平。但是，先进技术节点材料市场整体仍被国外垄断，国产材料突破较少，关键环节核心材料空白，影响了整个产业安全。

半导体产业加速向中国大陆转移，中国正成为主要承接地，2020 年业界普遍认为5G会实现大规模商用，热点技术与应用推动下，国内半导体材料需求有望进一步增长。大基金二期已完成募资，预计三月底可开始实质投资，主要围绕国家战略和新兴行业进行，比如智能汽车、智能电网、人工智能、物联网、5G等，预计将加大对国产半导体材料的投入力度，新一轮的资本介入，将助力半导体材料国产替代进度。