9月17日，在以创新融合 展芯赋能为主题的2020集群通信行业研讨会上，中国联通正式发布雁飞公网数字对讲PCBA套件产品，成为首个在Cat.1公网对讲行业输出产品能力...

9月17日，在以“创新融合 展芯赋能”为主题的2020集群通信行业研讨会上，中国联通正式发布雁飞公网数字对讲PCBA套件产品，成为首个在Cat.1公网对讲行业输出产品能力的运营商。雁飞公网数字对讲PCBA套件产品搭载了紫光展锐的Cat.1bis芯片-春藤8910DM，联通物联网作为紫光展锐的合作伙伴，与公网数字对讲产业领域专家共同探讨行业发展的机遇和挑战，拥抱行业数字化升级，共话合作、共赢未来。

联通物联网首席产品官李凯在上午的会上带来“聚焦Cat1 携手赢未来”的主题演讲。他表示，面向未来以云计算、大数据、物联网、AI为主的创新业务领域，联通集团提前布局：在集团政企层面，中国联通政企BG建立创新业务5+N+1能力体系，物联网是其中重要的创新业务方向之一；在专业能力方面，联通物联网正在推进加速转型，打造人物融合、物网协同的物联网业务2.0，其中，Cat1已经成为联通物联网业务转型升级的重要抓手；联通物联网将通过聚焦重点场景、发挥网络差异化优势、打造物载体、产业生态创新等方式深入行业，推动行业创新与发展。

联通物联网一直坚持开放共享、联合创新。本次新品发布，充分发挥联通物联网在网络、平台、生态等各方面整合优势，为公网数字对讲场景输出PCBA+连接、参考设计到公网对讲平台的一站式交钥匙产品服务，探索物联网在公网数字对讲领域的创新变革之路。

公网对讲产业经过近5年高速发展，初步形成了以语音对讲为基础，逐步向多媒体、融合通信及行业解决方案渗透的整体格局。国产Cat1芯片平台凭借高集成度、良好的可扩展性和出色的性价比，在语音对讲领域具有明显优势，综合成本相比Cat4芯片平台和国外Cat1芯片平台更优。雁飞公网数字对讲PCBA套件产品适配于联通优质的FDD-LTE网络速率，可以有效保障语音高质量传输；支持OpenCPU架构，面向对讲应用程序充分开放芯片算力和内存，同时内置音视频编解码器、蓝牙等能力，大幅降低外围成本。中国联通雁飞公网数字对讲PCBA套件产品的发布将进一步推进公网对讲行业的数字化转型升级。

雁飞公网数字对讲PCBA套件产品搭载的是紫光展锐的春藤8910DM，这是全球首款LTE Cat.1bis物联网芯片平台。春藤8910DM相比NB-IoT、2G模组在网络覆盖、速度和延时上都更加具有优势，且相比传统LTE Cat.4模组则拥有更低的成本和功耗，同时适配当前国内的4G网络，非常适用于对性价比、时延性、覆盖范围、通信速度有要求的应用场景。春藤8910DM可实现更稳定的连接，支持VoLTE，同时通过系统优化设计，使得春藤8910DM可实现显著的低功耗优势。春藤8910DM以更广的覆盖、更快的速度、更低的延时，帮助客户实现更多产品特性，是兼顾制式、性能、功耗、成本的优选物联网解决方案。