日前，华为心声社区发布任正非讲话内容，任正非表示，我们国家要重新认识芯片问题，芯片的设计当前中国已经步入世界领先，芯片的制造中国也是世界第一。

对于大陆芯片产业存在的问题，任正非指出，主要是制造设备有问题，基础工业有问题，化学制剂也有问题。所以芯片制造的每一台设备、每一项材料都非常尖端、非常难做，没有高端的有经验的专家是做不出来的。即使做出来，每年也只能生产几台，市场也只需要几台、几十台，哪怕一台卖的很贵，几台也卖不了多少钱，那么在比较浮躁的产业氛围下，谁会愿意做这个设备？例如光刻胶、研磨剂……，有些品种全世界就只有几千万美元的需求，甚至只有几百万美元。几千种化学胶、制剂，都是不怎么盈利，这是政策问题。

任正非呼吁，在解决芯片问题方面，我们应该加大对基础工业、化学产业的重视，培养更多的尖子人才、交叉创新人才。

任正非还表示，现在“卡脖子”的问题大多数是工程科学、应用科学方面的问题。应用科学的基础理论，去国外查一下论文，回来就做了，卡不住你的脖子，基础理论现在全世界可以用的。

任正非认为，顶尖的综合性大学应该"向上捅破天、向下扎下根"，不要被这两三年的工程问题受累，大学要着眼未来二三十年国家与产业发展的需要，要专注在基础科学研究突破上，努力让国家的明天不困难。如果大学都来解决眼前问题，明天又会出来新的问题，那问题就永远都解决不了。你们去搞你们的科学研究，我们搞我们的工程问题。

据了解，任正非近期多次拜访中国高校，强调人才培养的重要性。此前，任正非于 7 月 29 日至 7 月 31 日接连访问了上海交通大学、复旦大学、东南大学、南京大学。对此，分析指，任正非与各高校的沟通中，透露出两个重要信号：其一，上海将成为华为发展的重要战略之地；其二，华为正计划通过高校挖掘、储备各业务领域人才，助力芯片自主、人工智能产业壮大等。