从基带芯片、射频芯片到自动驾驶芯片，苹果在自研芯片之路上正在狂奔。

诚然，苹果的一系列动作，也是基于多年的研发积淀，在其硬件产品上基本都实现了自研芯片的成果，囊括其智能手机A系列芯片、iPad的A系列芯片、Mac的M系列芯片、Airpods的H系列芯片、AppleWatch的W系列芯片等。纵观近年来不少终端大厂在自研芯片领域的前赴后继，关键芯片自主化或已成为一股潮流。

苹果的芯版图战略

不久前，苹果宣布自研基带芯片后，再次传出苹果自研射频芯片的消息。

数据显示，2021年全球4G和5G小基站射频器件市场将达到21．54亿元人民币，年复合增长率达140.61%。

对于苹果而言，伴随着5G的商用化逐步成熟，6G技术也在持续开拓中。业内人士分析：“射频元件因肩负无线通讯品质的重责大任，且攸关用户体验，因此苹果才会想要取回主导权。”

众所周知，苹果RF元件主要由博通、Qorvo等大厂供货。此次自行涉及射频元件后，其设计完成直接交由稳懋代工，与此前苹果的A系列与M系列芯片在自行设计后，交由台积电代工的模式。

可以说，苹果自研射频芯片，与砷化镓芯片代工龙头稳懋的合作，也成为助力。据悉，凭借在砷化镓代工领域拿下的全球七成以上的市场代工份额，稳懋在射频元件代工领域的优势和豪掷850亿新台币的扩产投资，为这段合作锦上添花。

“在基带芯片领域压制高通，在RF射频组件领域不在依赖博通、Qorvo，苹果在芯片领域掀起的波澜正在产生连锁反应。”业内人士表示。

“自研芯片之路不易，但苹果的资金和技术实力毋庸置疑。一旦成功，对降低成本，稳固供应链安全，提高利润等都是显而易见的，这也是国内终端大厂持续在此领域加码深耕的缘由。”上述人士分析。

终端厂商的抉择

可以说，中美贸易摩擦和科技领域的对垒，成为近年来芯片产业竞争加剧，整机终端大厂自研芯片的转折点和助推力。

众所周知，近年来，不仅苹果和谷歌都在自研芯片，从国内市场来看，华为早在自研芯片之路上快马狂奔，推出的麒麟、鲲鹏、巴龙等多个系列芯片产品，涉猎到智能手机、安防监控、智慧屏等多个领域。

回顾此前，小米的自研芯片澎湃S1发布后，其澎湃S2历经多次流片失败，进展相当不顺，但市场消息称，小米仍未放弃研发芯片。

此外，值得一体的是，OPPO爆出自研芯片计划也很久了，就在今年12月中旬，OPPO为加码芯片设计，入股了上海瀚巍微电子。

对此，业内知情人表示：“自研芯片似乎掀起了一股潮流，国内外巨头厂商都有布局或相关产品出炉。从大环境来看，在产业链的安全不太确定的情况下，通过自身的技术创新，实现迭代升级循环的必然选择。”

与此同时，对于单纯的芯片设计公司而言，不论基带，还是射频等领域，终端大厂的“横插一脚”，也将加剧行业竞争和洗牌，特别是核心技术并未具备强大竞争力的企业，遵循“优胜劣汰”的原则，将承担着更大的压力。

总体而言，华为的“前车之鉴”也给终端大厂敲响警钟，伴随着芯片和整机产业链的成熟，实现上下游产业链的自主化仍是产业链发展的主旋律，华为在突围，力图建立自主可控的全产业链的IDM；苹果在进阶，正在实现全硬件产品配备自研芯片；国内众多的芯片大厂和终端大厂也在着力成长，想把关键技术掌控在自己手中，但芯片之路本就道阻且长，且看终端大厂各自如何大显神通。