今日（1月20日），阿斯麦（ASML）公布了2020年四季度业绩及下季度业绩指引。2020年Q4销售额达42.54亿欧元，超过2020年Q3公布的业绩指引上限，上年同期为40.36亿欧元；净利润为13.50亿欧元，上年同期为11.34亿欧元。2020年全年净销售总额为140亿欧元。

展望2021年，ASML预计2021年一季度收入在39亿-41亿欧元之间，市场预估35.2亿欧元；毛利率在50%至51%之间，研发费用为6.2亿欧元。另外，预计2021年保持两位数增长，维持到2025年150亿-240亿欧元的收入目标。

阿斯麦是荷兰半导体设备制造商，其主要产品是用来生产大规模集成电路的核心设备光刻机。其DUV光刻机应用于25nm制程的晶圆制造，在世界同类产品中有90%的市占率，其最先进产品EUV光刻机能满足10nm制程以下的晶圆制造，并且还可以向5nm、3nm继续延伸，目前全球只有阿斯麦能供应。

而光刻机售价高昂，据阿斯麦三季度财报，该季度新增订单达到29亿欧元，其中5.95亿欧元来自4台EUV设备。合算下来，每台EUV光刻机售价约为1.48亿欧元，折合人民币约11.6亿元。

“一哥”背后的半导体代工龙头

作为晶圆代工环节中最重要的设备，光刻机的需求与下游企业的资本开支强度息息相关。阿斯麦经营超预期的背后，是半导体全球龙头台积电的持续扩产。

台积电在1月14日财报会上透露，2021年资本支出将大幅提升54%，预计达到250亿-280亿美元，其中80%用于3nm、5nm、7nm制程，10%用于先进封装，10%用于特殊制程。

按照Cutress此前估计，台积电已经从ASML购买了30-35台设备，而在2021年底，台积电的EUV光刻机数量将会达到50台，采购量已经超过了ASML目前EUV光刻机一半多的产能，三星截至目前的EUV光刻机数量还不到20台。

中原证券1月19日发布研报称，台积电作为晶圆制造的龙头企业对下游需求看好，加大资本开支尤其是先进制程节点的资本开支，大大提振了先进制程半导体设备企业的景气度。2020年下半年以来，因供应不足、需求旺盛导致半导体行业缺货、晶圆供应紧张，半导体涨价呼声不断，也验证了行业的景气程度。

半导体设备国产化加速

台积电之外，以长江存储为代表的存储器厂也将在2021年保持更为密集的产能扩充步伐。晶圆代工领域，下游需求景气正推动投资遍地开花，特别是在成熟制程与特殊工艺领域，设备国产化有望加速。

根据SEMI最新报告，预计2021年全球半导体制造设备市场将继续增长，达到719亿美元，2022年有望达到761亿美元；全球新建和扩产晶圆厂主要在中国大陆，中国大陆半导体设备市场规模在全球占比约20%至25%，有利于进行国产设备工艺验证的本土化配套。

细分来看，开源证券1月20日发布研报认为，“新应用+产业转移+工艺进步”使国内刻蚀设备厂商获发展良机，刻蚀设备空间巨大。中国已成全球MOCVD设备最大的需求市场，保有量占全球比例超过40%，未来前景可期。

具体到公司，中原证券1月19日发布研报，建议重点关注国内半导体设备龙头企业北方华创、中微公司，同时也关注切入晶圆制造设备并在部分产品有较大突破的晶盛机电、至纯科技等。

广发证券同日发布报告称，设备领域投资关注两条线：成熟的一线设备，包括北方华创（广发电子覆盖）、中微公司、华峰测控；新进设备企业，包括晶盛机电、精测电子、至纯科技等。