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高通发布第四代5G基带骁龙X65:4nm工艺、下行首破10Gbps

2021-02-10 08:22 快科技
关键词:高通芯片5G

导读:?2020年,5G在全球加速部署普及;2021年,5G将进入一个新的时代。

2月9日晚,高通正式发布了第四代5G基带“骁龙X65”,并首次衍生出了面向主流市场的“骁龙X62”,以及配套的射频方案。

数据显示,截至目前,全球已有140家运营商在59个国家和地区部署了5G商用网络,412家运营商在131个国家和地区投资5G建设,40多家运营商正在提供5G固定无线接入或者家庭宽带服务。

5G商用终端已达335款,相比2020年9月增加了51%,其中5G手机商用233款,相比2020年9月增加了55%。

预计2021年5G手机出货量降低到4.5-5.5亿部,成为绝对主流。

当然,不同地区的5G部署进程差异非常大,比如美国同步推进Sub-6GHz、毫米波,而中国仍然专注于Sub-6G,今年的主要工作是Sub-6G FDD、载波聚合,预计明年才会真正商用毫米波,而在韩国、日本、澳大利亚等地,SA 5G还没有完全落地。

正因为5G在不同市场上的部署天差别跌,对真正全球性的5G平台提出了严苛的要求,而这正是高通的专长。

目前,基于高通骁龙5G基带和射频系统的终端,已经发布或正在设计中的,超过了800款,无出其右者。

本次发布的骁龙X65 5G基带,下行速率第一次达到了10Gbps,也就是相当于万兆宽带网络,同时也是全球首个符合3GPP Release 16规范的5G基带,还具备可升级架构。

10Gbps是什么概念?单看数字大家可能没什么印象,不妨来回顾对比一下:十年前,4G LTE刚刚部署的时候,最高理论速率才不过100Mbps,仅相当于百兆宽带,十年就提升了十倍。

尤其是进入5G时代以来,这个速度更是飞一般地提升,两年前还是5Gbps。

骁龙X65基带不仅仅是速度创纪录的快,还首次带来了可升级架构,可以为运营商提供极致的灵活性。

可升级架构的骁龙X65基带,支持跨5G各细分市场进行增强、扩展和定制,并且可以通过软件更新,支持即将推出的全新特性、功能,以及快速部署3GPP Release 16的新特性。

特别是随着5G扩展并普及到计算、工业物联网、固定无线接入等全新垂直行业,利用可升级架构可以打造基于骁龙X65、面向未来的解决方案,随时支持全新特性,延长终端生命周期,降低总拥有成本。

除了新一代顶级智能手机,骁龙X65基带还可以广泛应用于PC电脑、平板电脑、移动热点、固定无线接入、工业物联网、5G企业专网等各个细分领域。

5G要速度快,更要覆盖广、信号好,特别是在5G时代,加上4G/3G/2G的融合共处,天线系统变得极为复杂,天线协调工作更是成了噩梦一般的存在。

骁龙X65拥有全球首创的AI天线调谐技术,这也是高通将其十多年AI研发成果引入移动射频系统的第一步。

按照高通的说法,对比前代技术,骁龙X65、AI天线协调技术结合,可以更好地侦测用户交互,手部握持终端的侦测准确率可以提升30%,藉此增强天线调谐,提高数据传输速度,改善覆盖范围,延长电池续航。

除了最新的骁龙X65、骁龙X62,这一技术也支持上一代骁龙X60基带。

骁龙X65基带还支持Smart Transmit 2.0这是高通独特的系统级技术,通过利用从基带到天线的系统感知功能,持续满足射频发射要求的同时,为毫米波和Sub-6GHz频段带来更高的上传速率、更广的网络覆盖。

此外,针对5G发热、功耗明显增加的特性,节能技术至关重要。

骁龙X65首先支持高通5G PowerSave 2.0这是基于3GPP Release 16定义的全新省电技术,比如联网状态唤醒信号(Connected-Mode Wake-Up Signal)。

另外,高通还推出了第七代5G/4G宽带包络追踪方案“QET7100”,针对终端外形设计和功耗进行优化,占板面积更小,能效更高,性能更强。

它可以让终端厂商灵活选择功率放大器,单个追踪器即可支持多输出、多个功率放大器,并支持100MHz上行链路带宽、UL-MIMO(上传多入多出)。

官方号称,新方案的能效相比竞品最好表现可以领先30%。

按照惯例,高通同时将毫米波天线模组升级为“高通545”这也是高通面向移动终端的第四代毫米波模组,相比上代产品覆盖范围更大,并增加了对n259 41GHz频段的支持。

目前,高通毫米波模组支持全球毫米波频段,包括北美、韩国、日本、欧洲、澳大利亚、东南亚等地的26GHz、28GHz、39GHz、41GHz。

骁龙X62相较于骁龙X65最主要的区别就是精简了下行链路带宽,毫米波频段从1GHz来到400MHz,Sub-6G频段从300MHz来到120MHz,结果就是峰值下载速率从10Gbps来到了4.4Gbps。

其他诸如支持3GPP Release 16、毫米波和Sub-6G聚合、基带到天线方案,都完全保留,而且同样是4nm工艺制造。

最后汇总高通骁龙5G基带的四代进化历史。

骁龙X65、骁龙X62 5G基带目前正在向客户出样,基于这两款基带和射频解决方案的商用终端预计在2021年晚些时候面市。