最近，由于车用芯片供应紧张，全球各地的汽车制造商被迫减产甚至停产。市场预估，一个月内有十个国际品牌旗下的19家车厂的生产受到影响。不过，全球第一大芯片制造商，位于中国台湾的台积电近日作出表率，表示正重新调配产能供给以增加对全球汽车产业的支持。并指出，“缓解车用芯片挑战对汽车产业造成的影响是台积电的当务之急”。

日经亚洲评论指出，台积电将以“超级急件”（superhotruns）方式来生产车用晶片，将周期缩短最多50%。多数车用晶片的生产周期约40~50天，台积电以“超级急件”处理，代表时间可缩短至20~25天甚至更少。但这样的状况是十分罕见的，且会导致生产成本上扬，以及可能的良率折损。因此，这些风险也需要反映在价格上。

汽车半导体是指用于车体汽车控制装置和车载汽车电子控制装置的半导体产品，依据功能主要划分为主控芯片（如MCU）、功率半导体、传感器等。此轮缺货潮中，频频被点名的是功率半导体和MCU。从供应链来看，汽车半导体可划分为设计制造、芯片供应商、车用零组件供应商以及终端的整车制造商四个环节。芯片供应商以英飞凌、恩智浦、意法半导体及瑞萨电子为代表，博世和大陆集团均为较为知名的零组件供应商。