半年多以来，全球芯片产业链供需不平衡一直是个热点话题，各大晶圆厂的产能分配和复杂的地缘政治因素交织在一起，让行业内的众多资深分析师对如何解决芯片短缺危机的方案莫衷一是。分歧中也有共识，那就是本来相对处在“潜伏”层面上的二手半导体市场再次成为热点话题。有媒体之前曾就全球二手半导体市场尤其是日本市场采访了VLSIresearch主席Risto Puhakka，虽有珠玉在前，此议题仍有值得发覆之处。

在《日美半导体协议是否会对二手设备市场产生实质性影响？》一文中，文章的中心思想是二手半导体市场的勃兴的动力是产业内部形势的变化，而非外部地缘政治驱动，这个观点得到了著名二手半导体设备商盈球半导体科技（上海）有限公司（SurplusGLOBAL）总经理陈真的肯定，他告诉集微网，半导体二手设备市场几十年来一直存在着，它是半导体制造供应链中的一个重要环节，也是芯片生态链的重要组成部分。从6英寸、8英寸再到12英寸晶圆制造，众多供应商已经在这个领域深耕了很多年。

那么，为何这个话题突然之间变成了业界的“显学”？毋庸置疑的是，目前从美国方面不断传出声音，不少政客声称要从EDA设计到上游材料设备等环节都要加强对华出口管制，但是如果因此得出结论——主要出于对潜在出台的各种禁令的恐慌情绪，供应商突然涌入二手市场，则有失偏颇。毕竟，芯片制造的成熟制程未必一定要使用最尖端的设备，性价比非常好的二手设备往往是比较好的选择。

近年来，随着5G技术，物联网，电动汽车产业需要的功率半导体等领域的蓬勃发展，促使代工厂对成熟制程的芯片产能进行扩充。对于较为老旧的6英寸晶圆生产链，厂商的最优解就是去市场上采购旧设备，因为全球的大厂早就已经停止6英寸设备制造，新设备无处可寻。30年来，设备原厂早就放弃了类似的生产线，8英寸的情况也类似。

二手半导体设备市场的数据

国际上知名的半导体咨询机构如SEMI，VLSIresearch，IC Insights等等都会不定期以月度或者季度的方式发布全球各地的半导体设备销售数据。比如4月13日，SEMI在其《全球半导体设备市场统计（WWSEMS）报告》中指出，2020年全球半导体设备销售额相比2019年的598亿美元激增19%，达到712亿美元，创历史新高。从国家/地区的排名来看，中国大陆首次成为全球最大的半导体设备市场，销售额同比大增39%，达187.2亿美元，如下图：

那么，这些数据是否包含了二手设备市场交易的数据？

陈真表示，不能完全确定各类咨询机构有关半导体设备的数据是否已经涵盖了二手市场，主要是因为该市场涉及到终端和销售端这两个维度，如果是从出售端来统计数据的话，那数据汇总相对来说就比较困难了，因为很多出售二手设备的公司并不是上市公司，相关财务和订单等数据未能完全公开。

另外， 一些网上的交易平台也是获取二手半导体设备的重要渠道之一，它们的工作是把所有能了解到的二手设备的信息做集中汇总然后发布，比如美国的CAE就是全球最大的网上半导体二手设备交易平台之一。陈真还补充，我国海关对进口的二手半导体设备并无专门的细化分类，而是统一归到“旧机电”这一类别中。

美国的CAE

有关全球二手半导体设备市场的数据模糊性，全球知名的半导体咨询机构Gartner也印证了这一点。Gartner资深分析师Rino Rajan表示，二手市场相当碎片化，且信息源非常多元（Second hand market is scattered，there are too many different sources），所以很难整合成清晰有序的数据信息链。

光刻机和进出口的限制

不同于6英寸、8英寸晶圆制造设备，国内不少的半导体设备厂商已经开始着手国产替代，但光刻机目前走国产替代路子难度比较大，无论是国内的IDM还是晶圆代工厂，眼下还很难用上国产的光刻机。日经亚洲评论的爆款文章将二手半导体设备和西方进出口技术管制做一种因果关系的关联，不免引发“二手设备是否可以规避美国相关制裁”之类的讨论。对此，陈真特别指出，技术管制不分新设备还是二手设备，换言之，只有设备类型之分，而无新旧之分。比如，不受瓦森纳协议和美国商务部限制的二手设备，市场流通是没什么障碍的。如果某设备在禁运名单或者在美国商务部BIS出口管制清单中，即便它成为二手设备，依然会继续在市场上对华受限。

因此，国内的终端客户，在采购二手设备的时候一定会注重合规性，对于列在清单中的设备，国内采购方则需要向相关国家申请许可证。

某些情况下，二手设备的价格是否会超过新设备？

日立金融（Hitachi Capital）在接受日媒采访时曾提到，如果一条二手设备生产线能马上开工运营，那么该生产线上的设备价格有可能会超过新设备的价格，极端情况下，几年前基本上一文不值的设备现在居然可以卖到一亿日元（约94万美元），产生这种局面的原因都有哪些？

陈真认为，旧设备价格超过新设备的情况很罕见，不过在封装测试的OSAT企业中偶尔会出现类似情况，而且这和设备的交货期有紧密关联。

OSAT特别重视时效性，如果不急速扩充产能的话，有可能就抓不住需要的订单，错过最佳的盈利机会，所以OSAT工厂要的就是快，拿到设备之后希望能马上投入使用，这样可以短时间迅速扩充产能。晶圆代工厂则不太可能出现这个问题，因为他们有一个产能爬坡期，设备到位和产能迅速爬升依然有时间差。正常情况下，从扩产计划最开始，到最终实现目标，可能需要两年左右的时间。

一般来说，晶圆代工厂很难接受二手旧设备超过新设备；再者，OSAT工厂多一台设备就多一台设备的产能，而晶圆代工厂产能扩产则需要全套设备协同配合，才能完成产能爬坡。