尽管2021年将完全损失以往的第二大客户华为，但是全球半导体缺货使得台积电业绩不降反增，今年预计至少砸下300亿美元扩充芯片产能。

台积电此前公布的2021年度资本开支是250-280亿美元，这已经是大幅增加后的结果了，毕竟2020年资本开支才170亿美元，最初预计今年也就是200亿美元。

现在台积电有可能在说法会上宣布增加投资，全年预计投资300-310亿美元，折合人民币至少2000亿，相比此前的计划增加了10-20%。

此前台积电宣布在3年内投资1000亿美元扩张半导体产能，这次调整就是新计划中的第一步。

300多亿资金中，其中大部分都是用于先进工艺产能，除了已经量产的7nm、5nm工艺之外，3nm工艺、2nm工艺也会加快，其中3nm工厂明年上半年装机，下半年量产。

2nm工艺目前还在研发阶段，进展顺利，2nm晶圆厂明年在新竹动工开建。

针对目前更为紧缺的成熟工艺，台积电预计投资至少100亿美元扩产，主要提升28nm以及40nm以上等成熟工艺。