杭州市 – 2021年5月28日 –由环球表计主办的“2021表计行业年度大会”于5月26日在珠海盛大举办，联芯通半导体有限公司以旗下濎通芯物联技术有限公司联合Wi-SUN联盟、Silicon Labs、Arm Pelion、利尔达物联科技、粒合信息科技等Wi-SUN会员企业，共同于会中举办”物联网新生态之Wi-SUN专题研讨会”，透过技术验证与实际应用案例等面向探讨Wi-SUN技术在智能表计等公用事业领域之发展。

　　Wi-SUN是近年备受行业瞩目的LPWAN低功耗广域网路成员，其技术优势被广泛应用在智能电表与智慧电网领域。Wi-SUN联盟选择在“2021表计行业年度大会”举办国内第一场实体Wi-SUN专题研讨会，视为其从智慧电网进军广域大规模物联网的起手式。5家會員企業以Wi-SUN聯盟名義聯合參展，於會中展出各种透过Wi-SUN FAN认证的产品，包括芯片、模块、智慧电表、以及物联网平台，显现Wi-SUN联盟已具备完整的生态体系。

　　联芯通半导体营销副总裁杨立于研讨会中发表《Wi-SUN低功耗物联网芯片方案》专题演讲，详细解说Wi-SUN联盟与Wi-SUN网络应用优势、Wi-SUN物联网应用场景与案例，以及Wi-SUN双模与G3-PLC双模产品。

　　杨立指出，Wi-SUN技术特色主要有二，一个是Mesh网状网络，这使得Wi-SUN可以进行长距离传输且具备自动组网与自动修复功能;其二是具备主动随机数跳频，由于Wi-SUN使用的是Sub-GHz频段，一般在此频段会受较多的噪声干扰，但由于Wi-SUN具备主动随机数跳频机制，可以使其讯号在受到噪声干扰时主动选择其他较干净的频段进行信息传输，有效降低组网时间。

　　杨立表示联芯通的Wi-SUN芯片VC7300在1,000个节点组网规模下，6级跳频组网约20分钟，单级组网只需10分钟，具有可视网络拓扑，云端管理容易，具备企业级信息安全防护。VC7300在客户端之应用目前已实现支持多达3,000个以上节点的网状网络组网，不仅有Mesh网状网络功能，还可以穿过地下室和金属障碍物进行传输，兼具IPv6、双向通讯、远程升级等优势。

　　在5G浪潮推波助澜下带动各种物联网应用需求大幅增长，联芯通已在智慧电表、智慧路灯、光伏发电厂、智能低配电柜等领域上陆续建立成功应用案例。

　　杨立最后提到目前许多物联网通讯网络还是采用传统的星状网络架构，无法兼顾距离与速度，为了满足更多元的物联网应用需求，联芯通进一步推出RF + PLC双模方案，能有效融合无线传输与电力线通讯技术，解决传统长距离传输与速率难兼顾的问题，优化应用体验。