本周二，国际半导体产业协会（SEMI）发布了世界晶圆厂预测报告。报告提到，今年年底前，全球半导体制造商将开始建设19座大容量晶圆厂；2022年，全球将再增加10座晶圆厂。

晶圆厂的建设也推动了半导体设备市场的增长，29座晶圆厂所需半导体设备的金额预计将达到1400亿美元。

报告链接：https://www.semi.org/en/news-media-press/semi-press-releases/new-semiconductor-fabs-spur-surge-equipment-spending

一、今、明2年全球新增29座工厂，年产能扩充260万片

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha称，随着从中长期来看，晶圆厂产能扩张将有助于满足自动驾驶、人工智能、高性能计算和5G/6G等新兴应用对半导体的需求。

根据报告，中国将在新晶圆厂建设方面处于领先地位。截至2022年，中国大陆地区将新增8座晶圆厂，中国台湾也将增加8座晶圆厂。

美国则紧随其后，将在今年新增4座晶圆厂，2022年还将建设2座。今、明两年，欧洲和中东地区一共将新增3座晶圆厂，日本和韩国则将各新增2座晶圆厂。

在新增的29座晶圆厂中，有15座300mm晶圆厂，其余的则是100mm、150mm和200mm等不同的晶圆厂。

SEMI预计，这29座晶圆厂如果投产，每月可生产260万片等效200mm晶圆。

▲2021年、2022年各地区新增晶圆厂数量（来源：SEMI）

二、晶圆代工厂新增15座，存储新增4座

从晶圆厂类型上来看，在2021年和2022年建造的29座晶圆厂中，有15座为晶圆代工厂，月产能在3-22万片等效200mm晶圆之间。

此外，还有4座存储芯片工厂。相对晶圆代工厂，存储芯片工厂产能更高，每月可生产晶圆在10万片到40万片之间。

这些新增的晶圆厂也推动了半导体设备市场，未来两年29座晶圆厂的设备支出将超过1400亿美元。

不过考虑到晶圆厂较长的建设周期，许多半导体厂商将会在2023年开始购买、安装半导体设备，部分厂商则计划在明年下半年开始安装设备。

值得注意的是，2022年新增晶圆厂数量可能会进一步增加，报告还提到，有8个开工概率较低的晶圆厂项目可能会于明年进行。

结语：各大厂商扎堆建厂，或看好市场发展

随着半导体需求快速增加，台积电、三星、格芯、联电等晶圆代工厂商都开始建设新的晶圆厂，某种程度上证明了各家半导体厂商对整体市场的看好。

但另一方面来说，芯片工厂耗资巨大，建设周期较长。当前很多新开建的晶圆厂都需要到2023年才能投产，短期内芯片短缺问题将很难得到解决。

来源：SEMI