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蜂窝物联网芯片公司智联安完成亿元B+轮融资

2021-09-01 14:37 智联安

导读:智联安在通信、5G物联网、车联网领域均有产品布局。

近日,蜂窝物联网芯片公司智联安宣布完成亿元B+轮融资,本轮由北京集成电路尖端芯片基金领投、老股东SIG海纳亚洲创投基金、新股东长江创新、明裕创投、川商创投基金跟投。本轮融资将用于芯片量产测试及后续研发、量产产品备货等,智联安将持续引领蜂窝物联网芯片行业发展,服务好广大下游客户,不断提高市场占有率。

智联安是国内蜂窝物联网创业公司中的领先者

随着2020年工信部发文推动2G/3G物联网业务迁移转网,建立NB-IoT、Cat.1bis、4G和5G协同发展的移动物联网综合生态体系,以及三大运营商2G/3G的大规模退网,NB-IoT和Cat.1bis产业快速发展的大幕正式拉开。智联安正是国内首批实现NB-IoT芯片量产的创业公司,更是国内首批推出Cat.1bis 芯片的创业公司之一。智联安于2021年基于UMC55nm、28nm工艺先后成功推出全球最小NB-IoT芯片MK8020,首颗面向“极致数传+”市场的LTE Cat.1bis芯片MK8110。

国内5G物联网覆盖各行业的应用加速在即,智联安科技抓住产业发展风口,已开始规模化量产落地。由智联安科技自主研发的NB-IoT通信芯片MK8010已经通过了三大运营商NB-IoT入库认证,产品完整的功能性已验证,并成功规模化量产落地。在MK8010基础上,智联安还推出了全自研的第二代NB-IoT芯片MK8020,是全球最小NB-IoT芯片,进一步降低模组成本,构建起极强的技术壁垒和商业壁垒。可激活因体积限制而无法应用的更多场景,如小型可穿戴设备、货物追踪、溯源、智慧畜牧业管理等。

智联安在5G物联网通讯领域持续深耕,现已率先推出LTE Cat.1bis芯片MK8110。Cat.1bis直接复用LTE网络基础设施,拥有极为完善的发展基础。不仅2G/3G退网需要Cat.1bis来承接,随着Cat.1bis技术的成熟及其价格优势,很多4G多模的需求也将逐步替换为Cat.1bis解决方案。为了更好地承接2G退网和满足中低速物理物联网连接的需求,市场从成本、功耗、体积等多方面对Cat.1bis提出了更高的要求。智联安团队具有15年LTE研发及产品化经验,面向全新定义的Cat.1bis规范,自研原创了多项核心领先技术,包括面向低功耗的RAMLESS协议栈技术,面向射频高性能的TrueSAWLESS技术,面向高集成度的片上PMU等,力争将MK8110打造成全新且极具竞争力的LTE Cat.1bis芯片平台以服务众多模组客户。

智联安研发团队具备全链条技术自研能力、物联网应用领域芯片产品线拓展能力

智联安科技核心团队拥有数十年国内外著名芯片公司从业经验,创业以来一直深耕于物联网通讯芯片研发,是国内稀缺的掌握蜂窝通讯全部核心技术的创业团队公司坚持自主创新,从通讯算法到射频技术,从物理层到协议栈等核心技术全部自研。公司核心技术团队均参与过国内过去十余年LTE芯片研发进程,有过带领团队攻克LTE技术难关的宝贵经历。创始人和主要技术团队负责人甚至全程参与了2010年前后第一代TD-LTE芯片的设计和产品化工作。

智联安在通信、5G物联网、车联网领域均有产品布局。车联网领域,智联安与国际一线激光雷达企业合作,现已实现量产,为公司未来进入边缘计算、车联网领域提前布局。智联安将充分发挥自身优势,深耕物联网、车联网领域通信芯片研发工作,不断打磨产品、技术,助力国家新基建相关产业发展,持续吸引多行业、多领域的优质企业客户,成为覆盖最广的物联网应用领域芯片解决方案提供商。

北京集成电路尖端芯片基金投资人徐元表示:射频通信领域是我们一直以来的关注重点,蜂窝、蓝牙、wifi、光通信、专网通信都有布局。万物互联时代,NB-IoT和Cat.1技术承载了中国90%的窄带及中低速业务,蛋糕足够大。我们认为智联安在效能比、芯片面积、成本控制、快速响应等方面具有显著优势,这家公司一路走得很稳健,软硬件都是长期配合的团队,核心协议栈自研、SoC集成能力也很突出。纵向沿通信主赛道,已出货千万量级NB-IoT芯片、推出Cat.1bis芯片、5G NR的进展领先业界;横向拓展AI和车规的能力,技术可复用、战略有协同,非常具有想象空间。

SIG海纳亚洲创投基金投资人宣宜昊表示:我们持续看好智联安在蜂窝物联网领域的发展,作为国内首批量产NB-IoT芯片和推出Cat.1bis芯片的创业公司,智联安的每个研发节点均按计划圆满实现,足见团队具有极强的技术水平与研发管理能力。中国拥有最广阔的蜂窝物联网应用市场,我们期待看到智联安继续充分发挥其技术优势,引领中国蜂窝物联网行业的技术变革。