2021年9月27-29日，ELEXCON深圳国际电子展将于深圳宝安国际会展中心正式拉开序幕。此次展会以“智能世界从这里起步！迈向智能设计——先进封测——供应链升级——生态圈”为主题，在为期三天的活动中，芯讯通将携5G、车规级、CAT.1、CAT.4、智能模组、NB-IoT等最新模组解决方案在5号馆5K10展台恭候客户和行业同仁的光临洽询。

未来，全球及中国智能网联汽车的渗透率将呈现明显上升趋势，市场前景巨大。2018年车联网行业的渗透率约为30%，而预估到2022年中国的车联网渗透率将会接近100%，其在全球市场也会达到70%以上的水平。

众所周知，芯讯通是目前行业内为数不多的坚持全品类的物联网模组企业，今年，公司更是着眼于扩展不同场景应用下搭载不同平台的模组产品系列，其中车联网模组就是公司所关注的发力点。年初，公司成立了车载事业部，并于今年推出了全新5G车载产品SIM8800，内部集成高精定位RTK，可提供丰富的接口及车载安全方案。5G作为新一代通信技术，具有高带宽、低时延、海量连接等技术特点，5G 技术的普及将为C-V2X落地做好铺垫。汽车通常是在高速场景下运行的，紧急制动的反应时间越小就意味着越安全。5G的低时延将有效助力汽车联网化的发展。

芯讯通现有的车规级模组包括支持LTE的SIM7800CE、集成了C-V2X功能的SIM8100以及最新的5G+C-V2X模组SIM8800CE，这些产品均能被深度应用于车辆追踪、OBD、DVR、车路协同、自动驾驶、T-BOX等场景，凸显芯讯通稳定可靠的连接性能。

同时，随着2G/3G逐步退网，CAT.1凭借完善的LTE网络部署和高性价比的优势，逐渐成为物联网市场的新宠儿。前有A7670C，可实现2G/NB/Cat M产品向LTE Cat 1产品的平滑迁移，且适用于远程信息处理、监控设备、POS、工业路由器、远程诊断等主要IOT应用。今又推出新一代超小尺寸CAT.1模组A7680C。这是一款面向中国市场的超小尺寸LTE CAT.1模块，采用LCC+LGA封装，尺寸仅17.6*15.7*2.1mm。超级小而薄的尺寸能为终端设备提供更多的设计空间，提高小尺寸产品的设计灵活性。它被公认为是云打印机的理想解决方案，可以帮助实现打印机和手机PC的快速连接，实现异地打印。

在5G模组领域，芯讯通的探索步伐也从未停歇。继公司于2019年最早推出了采用M.2标准封装的SIM8200EA-M2后，芯讯通陆续推出了支持毫米波的SIM8300G-M2，采用LGA封装的SIM8200G以及最新的超小尺寸模组SIM8202G-M2。在本年度的MWCS期间，芯讯通又推出了支持3GPP R16标准的5G模组SIM8262G- M2和SIM8260X，覆盖包括毫米波和Sub-6GHz频段的全部主要5G频段及其组合，通过使用碎片化的5G频谱资产，为运营商深度发掘业务潜力带来较高灵活性；同时在移动宽带、计算、扩展现实、工业物联网、5G企业专网和固定无线接入等领域获得更深远的发展。

想要听会的专业观众亦可关注开展当天在展馆二楼5号会议室举办的第三届5G全球大会（中国站）暨5G+C-V2X蜂窝车联网技术大会（深圳）。开展首日（9/27）上午，芯讯通高级产品市场经理严永杰将围绕“5G推动车联网加速智行”的行业热点话题，深入探讨5G时代芯讯通的整套车载系统解决方案将如何助力智能网联汽车的发展。

此外，展期第一、第二天，在芯讯通展台区将有四场内容丰富的现场技术分享会轮番上演。届时我们的产品、技术专家及合作伙伴都会站台跟观众互动交流。感兴趣的朋友敬请留意下表中的场次安排。

更多信息，欢迎前往芯讯通展台5号馆5K10参观洽询。