2021年11月3-4日，由AspenCore主办的全球双峰会在深圳如期举办，会议全程两天，第一天举办的是全球CEO峰会，峰会主题为“全球新工业战略”，聚焦全球电子产业最新发展动向与创新。

随着整个社会数字化程度的不断加深，以智能制造为主体的新工业战略成为全球各国锁定的未来发展方向，以中国、美国、德国为代表的众多国家和地区均制定了具体的战略发展计划。本届双峰会，主办方AspenCore邀请了来自中国、北美、欧洲、台湾地区、日本等地的CEO与决策人出席演讲，共同探讨半导体领域的现状与未来走势。

首先出场的演讲嘉宾是TI董事长、总裁及首席执行官 Rich Templeton和TI副总裁、中国区总裁姜寒，他们共同带来主题为“半导体赋能科技创新”的演讲。

由于受疫情影响，Rich Templeton无法亲临现场，采用云端方式进行演讲。

随着市场和应用的不断增加，半导体的需求量正在大幅增加，电气化迅速发展，我们工作和生活中出现了越来越多的互联设备，所有的变化都在推动这个趋势。不论中国，还是欧洲，都在推动新基建建设，变革的根源在于创造更高效的系统，实现更高水平的自动化及通讯。

对于半导体行业而言，中国是重要且不断增长的市场，国家也在不断加大对基础设施的投资。TI进入中国市场历经了35周年，未来将持续扩大在中国的投资。

随后，姜寒上台接过“半导体赋能科技创新”这一主题继续演讲。

作为一家拥有九十多年发展历史的半导体企业，TI不断追求创新和进步。在进入中国市场的35年里，TI在中国建立了非常完备的本地化运营体系。今天，深圳的客户在TI官网下订单，24小时内即可直达，深圳以外的客户下单，可以做到48小时直达。

姜寒分享了未来工业发展的几个可能的新技术趋势，包括能源基础设施、信息基础设施、交通基础设施三大方面，这也是TI聚焦的三大领域。

在能源基础设施领域，半导体技术在能源的获取、传输和存储各阶段都能发挥很大作用。在信息基础设施领域，5G、云计算都会对工业场景带来很大改变，并创造出新的应用机会，在这个过程中，越来越多数字基础设施需求将广泛存在于各大工业应用场景中。在交通基础设施领域，更智能、更高效、更安全的交通离不开半导体和新兴技术的应用。

全球工业领域的趋势分别有：（1）更多的传感器的数据：更多样的传感方式和更经济实用的技术。（2）更加节能的系统应用：更低功耗，更高系统效率和功率密度。（3）更加互联的增强网络：结合有线和无线的技术促进工业通信。

随后登场的演讲嘉宾是安谋科技执行董事长兼首席执行官吴雄昂，他带来主题为“核芯动力：定义全新的融合计算架构”的演讲。

今年7月，安谋科技发布了新业务品牌“核芯动力”，旨在为半导体行业提供更好的服务。安谋科技推出了“A+X双轮驱动”战略，除了Arm兼容CPU，还要研发新的XPU新架构。

随着越来越多来自影像方面的数据流，除了CPU外，GPU扮演的角色正变得越来越重要。随着数字化的不断发展，CPU架构带来的演进效率提升越来越缓慢。如果纯粹延用原来的计算架构，没办法在现有基础上带来提升百倍的算力。

对此，安谋科技提出超域架构，通过新的融合计算架构，既有DSA的高效率，同时能提供足够的通用性。今年，安谋科技还与产业链一起合作，发起了针对新一代MPU超域计算架构的开源联盟—ONIA，在短短不到半年时间里，已经有近百家芯片公司、系统公司、软件公司加入，共同打造一个像Arm这样优秀的新计算生态。

随后登场的演讲嘉宾是英飞凌科技首席执行官Dr. Reinhard Ploss和英飞凌科技全球高级副总裁、大中华区总裁苏华，他们共同带来“电气化和数字化：推动新时代创新与业务发展的主流趋势”的主题演讲。

由于疫情的原因，Reinhard Ploss未能亲临现场，以云端方式与大家相见。

英飞凌专注于与人们密切相关和当前具有需求相关的应用，以及长期发展所必需的领域。目前，社会面临着资源消耗、人口老龄化、城市化，以及新冠疫情等方面的挑战，英飞凌通过电气化和数字化解决发展过程中遇到的各种问题。

英飞凌认为，可再生能源是最具有意义的电力来源，包括能源和潜在能源发电，电力将是改变现状的关键因素，想要更有效地利用能源，一定离不开数字化。

随后，苏华上台接过“电气化和数字化：推动新时代创新与业务发展的主流趋势”这一主题继续演讲。

苏华介绍了英飞凌在中国以及大中华区的大致发展历程。作为一家“百年老店”，英飞凌的前身是西门子公司，最早于1994年进入中国。目前，大中华区的业务，占全球超过三成（2020年数据）。

英飞凌重点关注三个方向：（1）未来出行：主要是车，以及车周边的基础设施；（2）物联网：万物互联；（3）能源效率：在目前碳中和以及碳达峰的大趋势下，如何不断地提高能源效率？

最后，苏华列举了一些汽车、家电等方面的案例，阐述英飞凌如何实现在未来出行、物联网、能源效率各方面的目标。

随后，Cadence公司全球副总裁，兼亚太区及日本地区总裁石丰瑜带来主题为“在下一波计算浪潮中加速创新”的演讲。

石丰瑜以摩尔定律作为切入，摩尔定律从一种观察结果变成预测，之后变成英特尔公司的企业使命，之后又变成了半导体行业的使命，甚至变成每个人的使命，如今大家都在谈论摩尔定律。

用1965年到2016年（刚好是整数）相除，芯片算力增长了170亿倍。但是，随着工程上的不断突破，摩尔定律前进的脚步越走越艰难。

根据行业相关预测，从2020年到2030年，半导体的产值很可能会从5000亿美金变成1万亿美金，翻一番，变成一个非常巨大的行业。进入万物互联时代，所有的东西都需要用到半导体。

接下来，企业将会遇到很多问题，包括制造周期越来越高，设计效率越来越长，犯一个错误的代价将会非常高昂，找不到人才等等。

Cadence是现在全世界唯一一家有数据工具、模拟工具、PCB工具的EDA公司。我们搭了一个平台，让所有不同的工具未来能有同一个数据库/界面，这样就可以在同一个界面里互相调工具，帮助企业在不需要流片之前就能找到问题，把芯片设计出来。

随后登场的演讲嘉宾是中电港副总经理，艾矽易总经理毕风雷，他的演讲主题是“电子信息产业大数据赋能新工业”。

从机械化-电气化-自动化/信息化，世界各国出台了相应的扶持政策。中国一方面推进工业新基建，主要包括三方面（信息基础设施、融合基础设施、创新基础设施）。另一方面，推动工业互联网的发展，主要是推动产业数字化，带动数字产业化。

芯查查是在今年3月1日正式上线的App，是基于中电港多年经验做出来的产品，中电港做了三十年元器件的分销，积累了大量数据，这些数据被芯查查所应用。截止9月10日，已经有500万次下载，下载数据非常大，增长非常快。

通过芯查查可以获得九维数据，包括了查品牌、查代理、查替代、查PCN/PDN、查数据手册、看资讯、芯查查商城、芯查查学堂等等。

随后登场的演讲嘉宾是比亚迪半导体股份有限公司总经理陈刚，他的演讲主题是“芯生态 新发展——车规级半导体整体解决方案”。

从今年4月开始，中国新能源车迈过10%的渗透率。到了今年9月，已经迅速上升到19.5%。到今年年底，保守预测新能源车在中国的渗透率很轻松就可以突破20%。

汽车电动化，单车半导体价值量是传统燃油车的N倍以上，N代表的意思是不好估量。即便最简单的电动化改变，新能源车半导体的价值量就已经是燃油车的好几倍。

目前，在晶圆制造比重中，车规比重只有4%，但是要支持车规半导体未来20%的应用端，这个差距可想而知。

最后，陈刚介绍了比亚迪车规半导体的思路。

比亚迪以高效为核心，重点提升功率半导体的效率。第二，以智能、集成为核心，重点提高关键芯片的智能化程度，满足车规级高控制能力需求。比亚迪的布局包括功率半导体、智能控制IC、智能传感器、光电半导体、制造服务等等。

随后登场的演讲嘉宾是艾迈斯欧司朗集团全球销售与市场执行副总裁Pierre Laboisse，他的演讲主题是“感遇新光”。

艾迈斯欧司朗是一个新创企业，艾迈斯是一家领先的半导体公司，欧司朗是光学技术领先者，我们将欧司朗技术与艾迈斯技术结合在一起，创造出全球领先的解决方案，专注于传感、照明、可视化等领域。

有了能够捕捉环境信息，并与之互动的传感器，艾迈斯欧司朗成为新出行功能的重要推动者。在室内农业领域，精密照明和先进的传感解决方案，为智能化的可持续粮食种植提供了新可能性；在医疗和健康领域，微型成像和传感解决方案，推动实现了远程的、经济的、个体化的健康医疗。光和传感技术正在从根本上改变许多的行业。

中国最近发布了“十四五”计划，推动工业和工厂的自动化快速发展，中国的5G、物联网和人工智能发展已经成熟，正在推动工业自动化发展。

随后登场的演讲嘉宾是瑞萨电子物联网及基础设施事业本部全球销售与市场部副总裁，瑞萨电子大中华区总裁赖长青，他的演讲主题是“智能技术引领新工业发展”。

2017年开始，瑞萨走向全球化和多元化，分别收购在硅谷的Intersil、IDT，今年刚刚完成对英国Dialog的并购，实现了全球化战略。

瑞萨除了汽车电子外，最大的业务来自工业，工业占据40%的份额，整体业务非常综合，有MCU、MPU和模拟电源，数字的MCU和MPU占有很高比例。

工业4.0时代主要开创三方面的主题：1.智能工厂的打造。打造一个全新的，可以连接网络、高效的工厂生产；2.智能生产。通过对智能物流、人机互动和3D技术的应用，让智能生产的效率大大提高；3.智能物流。整合所有的物流资源，提高物流在供方的效率，同时让需方快速准确地达到物流的匹配。

随后登场的演讲嘉宾是黑芝麻智能创始人兼CEO单记章，他的演讲主题是“高性能自动驾驶芯片赋能智慧出行”。

经过多年的发展，特别是人工智能技术在2012年左右的突破，让智能驾驶加速发展，到今天，智能驾驶在一些封闭的场景得到了广泛的应用，比如在厂区的自动叉车、自动驾驶车辆，已经得到了很多应用。

黑芝麻智能认为，未来的车不是传统意义上的车，会变成智能终端，会改变人类的生活方式。以前的车都是一个个分散的ECU，他们的处理能力不需要那么强。现在的汽车，需要能力非常强的一个大脑。这个大脑要承担硬件的中枢作用，同时要承担新的电子电气架构本身改变过程中产生的新需求、新计算能力，同时承担新的软件计算能力。

在智能驾驶时代，智能驾驶的芯片复杂度越来越高，制程技术从28nm演变到16nm，而且正在往7nm演进，它需要非常强大的计算能力。

随后出场的演讲嘉宾是江波龙电子董事长蔡华波，他的演讲主题是“存储物联网新形态”。

江波龙从2008年开始就在做系统存储，之前的产品都是标准存储，不断投入创新，这也给公司经营带来了新模式。在测试、封装设计、芯片定制、仿真设计、工业设计、自动化测试、硬件设计、工具设计上，江波龙都是模块化的。

江波龙把存储延伸到数据的服务，比如数据运营，需要把用户的数据做连接，提供连接的技术，提高高效的存储方式，提供数据的安全。

随后登场的演讲嘉宾是思特威电子科技有限公司创始人、董事长、首席执行官徐辰，他的演讲主题是“CMOS图像传感器赋能全场景智慧安防”。

受益于图像传感器应用在手机多摄像头、安防监控、机器视觉等新兴领域的爆发式增长。到2025年，预计CIS的出货量会达到100亿颗，整个市场销售额的容量也将达到300亿美金的市场规模。

随后，徐辰介绍了思特威在细分领域的应用。创业初期，思威特将安防作为切入点，2020年跃居到全球出货量第一的位置，出货1.5亿颗，占35%的市场份额。另一个方面是新兴的机器视觉领域，包括大疆无人机、自动翻译笔，很多都是采用思特威的芯片。

为了更好地在新兴领域着力，思特威成立了两个事业部，一个是汽车芯片部，另一个是工业和新兴传感器部。

随后发表演讲嘉宾是Silicon Labs首席技术官兼技术和产品开发资深副总裁 Daniel Cooley和Silicon Labs亚太及日本地区业务副总裁王禄铭，由于疫情的影响，演讲通过云端方式进行，他们的演讲主题是“物联网的转捩点：快速增长的核心关键”。

演讲先由Daniel Cooley带来。

今天，物联网已经出现在智能家居当中，并且越来越多地出现在智慧城市、商业和工业应用当中，为半导体行业带来了巨大机遇。智能设备，比历史上任何一个时期都更多，对我们的工作生活和生产方式影响更大。

智能连接设备市场在过去十年中不断发展壮大，这让我们不得不应对各种无线协议，物联网平台成倍增加，以充分发挥其潜力，物联网需要真正地连通性，跨平台、协议可操作性的互通性。

随后，王禄铭接过“物联网的转捩点：快速增长的核心关键”这一主题继续演讲。

王禄铭分享了一些市场调研数据，首先，亚太地区IoT市场去年的市值在9.7亿美金。在六年之后，2026年，这个数字会增加到43.7亿美金，年复合增长率在29%-30%。根据IDC的中国智能家居设备市场的跟踪报告，预计2021年有2.5-2.6亿台的智能设备出货量，同比去年增长了25%。

随后，登场的演讲嘉宾是概伦电子董事长刘志宏，他的演讲主题是“联动设计与制造，打造创新EDA解决方案”。

EDA是一个非常热的话题，在过去两年，国内有超过30家新的EDA的公司成立和注册。

集成电路的制造成本和风险，近年来随着工艺技术的不断提升，也在飞速地提升。集成电路的制造成本也在逐步攀升，设备越来越复杂，周期越来越长，各种各样的物料越来越昂贵。因此，EDA是整个集成电路行业当中不可或缺的一环。

我们常常谈论数字流程、模拟流程、工艺制造这三大板块，实际真正的流程并不是由这些性质决定的，更重要的是应用驱动。设计什么东西，你就要构建什么样的设计流程和EDA工具链。EDA可以帮助企业缩短设计周期，对制造流程做优化，甚至可以帮助工艺开发者缩短工艺开发的周期。

在演讲环节过后，主办方还特别设置了圆桌讨论环节，参与讨论的嘉宾有：安谋科技 (中国) 执行董事长兼首席执行官吴雄昂，深圳佰维存储科技股份有限公司董事、CEO何瀚，Cadence全球副总裁，亚太及日本地区总裁石丰瑜，Imagination公司副总裁及中国区总经理刘国军，北京兆易创新科技股份有限公司CEO程泰毅，北京集创北方科技有限公司总裁陆婉民。由ASPENCORE资深产业分析师黄烨锋担任主持人。

圆桌环节的主题为“全球科技创新合作新模式”。嘉宾们围绕“疫情、数字化转型、缺芯、元宇宙、AI”等热门关键词展开，结合企业发展和嘉宾自身体会，进一步探讨它们对产业环境及公司发展策略的具体影响。

以上就是ASPENCORE全球CEO峰会-全球新工业战略全部演讲内容概述。