联发科近日发布了全新 Filogic 130 无线连接系统单芯片（SoC），集成了微处理器（MCU）、AI 引擎、Wi-Fi 6 和蓝牙 5.2，以及电源管理单元（PMU）和音频数字信号处理器，设备制造商可便捷地为产品增加语音助手和其他服务。联发科称，该芯片采用高度集成式设计，紧凑型的小尺寸适用于广泛的 IoT 设备，并提供节能且可靠的高性能无线网络连接。

据官方介绍，Filogic 130 支持 1T1R Wi-Fi 6 连接、2.4GHz 和 5GHz 双频段，以及先进的 Wi-Fi 功能，例如目标唤醒时间（TWT）、MU-MIMO、MU-OFDMA、服务质量 (QoS) 和 WPA3 Wi-Fi 安全技术。这些解决方案支持先进的 Wi-Fi 和蓝牙抗干扰共存，以确保用户的 Wi-Fi 连接即使在蓝牙设备同时工作时依旧稳定可靠。

Filogic 130 集成 Arm Cortex-M33 微控制器，微控制器由嵌入式 RAM 与外部闪存支持，搭载了前端模块（iFEM），支持低噪声放大器 (LNA) 和功率放大器 (PA) 功能。此外，该芯片还集成了 HiFi4 DSP 数字信号处理器，用于更精准的远场语音处理，具备语音活动检测、关键词识别等麦克风实时唤醒功能。

Filogic 130 在高度集成式设计基础上实现高能效，使设备能够完成“能源之星”与“绿色家电”的评级与认证，还支持安全启动和硬件加密引擎，拥有可靠的安全功能。Filogic 130 支持丰富的接口，包括 SPI、I2C、I2S、IR 输入、UART、AUXADC、PWM 和 GPIO 接口等多种通用接口，使终端产品设计更加轻松。

据了解，联发科副总经理暨智能连接事业部总经理许皓钧表示：“未来，随着市场对 AI 性能、能效和安全性需求的不断增加，先进的 Wi-Fi 6 和蓝牙 5.2 将成为智能家居设备的标配。联发科 Filogic 130 解决方案提供了出色的功能组合，将有力推动这一转变。它采用高度集成设计，将先进的处理单元和电源管理技术整合在指甲盖大小的微型芯片中。”