导读:2021 年第三季度全球半导体制造设备出货金额持续攀升,同比增长 38%,环比增长 8%,达 268 亿美元,连续五季创下历史新高纪录。
SEMI(国际半导体产业协会)今日发布最新报告称,2021 年第三季度全球半导体制造设备出货金额持续攀升,同比增长 38%,环比增长 8%,达 268 亿美元,连续五季创下历史新高纪录。
据了解,报告显示,中国半导体设备销售额达 72.7 亿美元,同比增长 29%,环比下滑 12%;韩国半导体设备销售额为 55.8 亿美元,北美为 22.9 亿美元,日本为 21.1 亿美元。
SEMI 总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 表示:“包括通信、计算、医疗保健、在线服务和汽车在内的广泛市场对芯片的长期需求强劲,推动了半导体设备创纪录的季度增长。面对包括芯片短缺和持续疫情在内的破坏性全球挑战,半导体行业表现出极大的弹性。”