由华为100%投资的华为精密制造有限公司成立。据企查查了解，这家新成立的公司法定代表人为李建国，注册资本6亿元人民币。主要经营范围包含：光通信设备制造、光电子器件制造、电子元器件制造、半导体分立器件制造等。

　　图注：华为精密制造有限公司企业谱图，来源企查查

　　据了解，有华为内部人士透露，华为精密制造有限公司具备一定规模的量产和小批量试制造能力，主要用于满足华为自有产品的系统集成需求。“我们不生产芯片，主要业务是华为无线、数字能源等产品的部分核心器件、模组、部件的精密制造，包括组装与封测。”上述人士表示，经营范围中提及的“半导体分立器件“主要是分立器件的封装、测试。

　　华为轮值董事长郭平表示：“整体经营结果符合预期，To C业务受到较大影响，To B业务表现稳定。我们将继续加强技术创新、研发投入和人才吸引，不断提升运营效率，我们有信心能够为客户和社会持续创造价值。”

　　郭平还表示：“感谢客户和合作伙伴对华为的信任和支持。我们希望通过全体员工不懈的努力，携手为世界的可持续发展注入数字动力。”

　　在近期，深圳哈勃也是接连投资了2家半导体产业公司。12月22日，深圳哈勃对上海先普气体技术有限公司（以下简称“上海先普”）增资125万元，成为上海先普第三大股东，持股10.20%。上海先普的工商信息发生变更，注册资本由1000万元增至1225万元，增幅22.5%，新增深圳哈勃等为股东。

　　上海先普经营范围包括气体提纯专用设备、电子专用设备的开发、生产等，主要研发和生产各类终端气体纯化器与宽广流量范围的气体纯化设备，产品被广泛应用于电子、光电、光纤、光伏、化工等领域。上海先普的气体纯化产品可以为晶体生长、外延、氧化、扩散、CVD、MOCVD、PECVD等众多半导体工艺设备配套提供超高纯的工艺气体，也可以用于超高纯气体和电子气生产低浓度标准气和混合气配置，用于超纯化超高纯气体管道施工中TIG轨道焊机的氩气和验收吹扫的氮气，还可以应用于超微量水、氧分析仪、气相色谱仪、常压离子质谱仪等各类气体分析仪器纯化载气或零点气。

　　在12月初，深圳哈勃对晶拓半导体增资，晶拓半导体工商信息于12月2日发生变更，注册资本由500万元增至625万元，增幅25%，新增深圳哈勃为股东，深圳哈勃成为晶拓半导体第二大股东，持股比例20%。晶拓半导体成立于2020年，专注于研发半导体、LED和平板显示领域的臭氧系统解决方案，其研发的半导体级高纯度臭氧气体与臭氧水系统填补国内空白，成功替代进口品牌。

　　华为投资版图，涉猎模拟芯片、EDA、设备

　　受芯片供应影响，华为业绩出现了一定波动。华为近期发布的2021年前三季度经营业绩，前三季度实现销售收入4558亿元人民币，净利润率10.2%。据测算，对比2020年全年，华为2021年全年营业收入预计将下跌逾30%，净利润也在出现小幅下滑。

　　早在今年9月，华为轮值董事长徐直军就曾经在一场媒体沟通会上对外界表示过，华为主要是靠芯片库存来进行维持生存，同时也在积极努力解决芯片的生产制造问题，但中国半导体产业链还需要大家的共同努力以及相当长的时间才能解决。

　　在2000年到2016年，华为在投资并购方面，一直都非常低调。投资主要由内部的企业发展部主导，互联网业务曾短暂投资过一些项目。在经历了2015 年到2018年之间的投资空白期后，华为投资在2019年迎来了第二阶段，这期间的投资以哈勃投资作为主要载体。

　　2019年华为被美国政府制裁，芯片被卡脖子后，海思设计出来的芯片无法找到代工企业。华为常务董事、消费者业务CEO余承东曾承认，当时只选择芯片研发领域，而忽视了重资产的芯片制造领域是个错误。哈勃投资就在这样的背景下成立，哈勃科技创业投资有限公司成立于2019年，深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）成立于2021年。根据企查查查询，分别了解在近些年他们都投资了哪些企业：

　　深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）的企业图谱以及所投资企业清单：

　　哈勃科技创业投资有限公司的企业图谱以及所投资企业清单

　　（注投资清单就不完全展示啦，想了解更多可自行上网查询）：

　　在哈勃已有的投资中，涉及半导体产业链的各个环节，包括IC设计、EDA、封装测试、设备、材料。但涉及到与华为海思相重合的高端芯片、高性能计算芯片，哈勃投资并不涉猎。

　　2019年，哈勃投资集中关注模拟芯片领域，代表企业有恩瑞浦微电子，这是华为在基站上需要用到的芯片。2019年底和2020年上半年，投资的重点转向材料、光电芯片。2020年下半年到2021年初，哈勃开始在EDA方面布局，在这期间投资了三家EDA软件开发公司，九同方微电子、无锡飞谱电子和立芯软件。现阶段，哈勃投资的重点则转为了设备，例如研发光源系统的科益虹源，以及上海先普、晶拓半导体等。

　　此外，哈勃投资在第三代半导体的几个生产步骤上皆有布局，第三代半导体生产步骤包括单晶生长、外延层生长以及器件/芯片制造。例如鑫耀半导体、瀚天天成、天岳先进和天科合达。