全球前端设施的晶圆厂设备支出预计将在 2022 年同比增长 10%，达到超过 980 亿美元的历史新高，连续第三年增长。

　　总部位于美国的半导体设备和材料国际 (SEMI) 在周二（1 月 11 日）发布的季度世界晶圆厂预测报告中表示，2022 年晶圆厂设备支出将在 2021 年和 2020 年分别增长 39% 和 17% 之后增长。

　　该行业上一次出现连续三年增长是从 2016 年到 2018 年，这是在 1990 年代中期连续三年增长 20 多年后。

　　SEMI 总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 表示，随着芯片制造商扩大产能以满足对包括人工智能、自主机器在内的各种新兴技术的长期需求，半导体设备行业经历了一段前所未有的增长时期，过去七年中有六年支出增加和量子计算。

　　他说：“能力建设超出了疫情大流行期间对远程工作和学习、远程医疗和其他应用至关重要的电子产品的强劲需求。”

　　SEMI 表示，预计 2022 年晶圆代工行业将占总支出的 46%，同比增长 13%，其次是存储器，为 37%，比 2021 年略有下降。

　　SEMI表示，在存储器领域，DRAM的支出预计将下降，而 3D NAND 的支出将小幅上涨。

　　微控制器（带内存保护单元）的支出预计将在 2022 年达到惊人的 47% 增长。与电源相关的设备也预计将出现 33% 的强劲增长。

　　SEMI 还补充说，预计韩国将在设备支出中名列前茅，其次是中国大陆和台湾地区，到 2022 年将占所有晶圆厂设备支出的 73%。

　　该公司表示，在 2021 年大幅增长之后，今年中国台湾的晶圆厂设备支出预计将至少增长 14%。

　　韩国的支出在 2021 年也出现了大幅增长，预计 2022 年将增长 14%。预计中国大陆将减少 20%。

　　欧洲/中东是 2022 年第二大消费地区，预计今年将实现 145% 的显着增长。日本预计将增长 29%。