美国商务部在收集了150多份（家）半导体供应链的关键信息之后，出具了报告，报告指出：美国制造业与厂商的关键芯片库存量已低于5天，远低于2019年约40天的正常存量。

美国商务部部长雷蒙多（Gina Raimondo）表示，这份访调结果凸显国会须赶快通过美国创新竞争法案，该法案包含投资520亿美元提升美国本土芯片的制造。雷蒙多指出，“在解决半导体供应问题上，我们甚至连接近走出困境都谈不上。半导体供应链目前极其脆弱，除非我们扩大芯片产出，否则危急状况无法扭转。”

美国商会科技参与中心副总裁柯伦萧（Jordan Crenshaw）在一份声明中指出，该份有关芯片持续短缺的调查报告“凸显美国投资扩大半导体产能的急迫性，国会必须采取行动通过全面落实芯片法案与财源。”

美要求提交半导体芯片企业关键信息

受疫情和芯片供应短缺影响，去年美国多家汽车制造商工厂曾被迫停产或减产。

2021年9月，美国商务部发出通知，要求全球半导体供应链主要企业在45天之内提供相关信息，包括库存、产能、原材料采购、销售、客户信息等。美国商务部当天公布的信息显示，受访企业认为半导体产业的主要供应瓶颈在芯片工厂产能不足，其他瓶颈包括缺乏半导体原材料、电子组装部件等。

台积电、三星等非美企业以及全部美国企业都按时提交了关键信息。

美国解决芯片短缺的方法

美国商务部长雷蒙多在报告公布的当天发表声明说，半导体供应链仍然脆弱，美国国会必须尽快批准拜登总统提议的投资520亿美元加大国内芯片研发制造的方案。她声称，考虑到半导体产品需求激增和现有生产设施已被充分利用，从长远来，解决半导体供应危机的唯一办法是重建美国国内制造能力。