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湖北十堰市北斗芯片封装产业园开工,总投资 31 亿元

2022-01-14 13:50 IT之家

导读:据介绍,北斗芯片封装产业园工期 22 个月,主要建设 15.6 万平方米芯片封装标准厂房、院士工作站、SIP (系统级封装) 芯片封装研发中心、市场推广展示中心,主要研发、生产、封装 SIP 芯片,产品广泛应用于手机、传感器、计算机、 互联网、航空航天和军工等领域。

据郧西县人民政府消息,1 月 9 日,湖北十堰全市举行第四季度项目拉练暨 2022 年 1 月重大项目开工活动。北斗芯片封装产业园是郧西县一月份重大开工项目之一,由湖北中芯北斗科技有限公司建设,总投资 31 亿元。

湖北十堰市北斗芯片封装产业园开工,总投资 31 亿元

▲ 图自郧西发布微信公众号

据介绍,北斗芯片封装产业园工期 22 个月,主要建设 15.6 万平方米芯片封装标准厂房、院士工作站、SIP (系统级封装) 芯片封装研发中心、市场推广展示中心,主要研发、生产、封装 SIP 芯片,产品广泛应用于手机、传感器、计算机、 互联网、航空航天和军工等领域。项目建成后,年可实现产值 100 亿元,创税 5 亿元以上。

湖北十堰市北斗芯片封装产业园开工,总投资 31 亿元

▲ 图自郧西发布微信公众号

据了解,湖北中芯北斗科技有限公司于 2018 年 07 月 20 日成立。公司经营范围包括:卫星导航应用系统软件开发及相关产品的生产与销售;新能源技术、地理信息系统、新材料技术、生物识别技术、视频识别技术、自动驾驶系统、人工智能技术、虚拟现实技术、增强现实技术、物联网系统设备、远程故障检测系统设备的技术开发及产品的生产与销售;北斗行业应用运营平台、计算机软件系统平台、硬件、电子产品的技术开发、生产与销售;智能产品制造等。