日前，国际数据信息公司（IDC）指出，半导体产业已经成为中美对抗的关键战略战场，若不能掌握半导体核心技术将带来潜在的风险。近年来投入巨资扶持国内的半导体行业，也取得了一定成效，中国国家统计局上周宣布，中国半导体产量2021年增长了 33%，是去年同期增长率的两倍。

　　中国在全球半导体制造能力中所占份额的快速增长。（资料来源：SEMI，IC Insights和VLSI Research的中国市场数据，OECD， BCG）

　　实现科学和前沿技术的自力更生，是中国的目标。近年来科技巨头阿里巴巴、腾讯、百度和美团也都开始投资芯片开发，但IDC认为，中国仍需要进口生产高端芯片所需的软件和设备，而且距离先进工艺仍落后3到4个世代。

　　IDC半导体集团副总裁马里奥·莫拉莱斯（Mario Morales）接受CNBC节目《Squawk Box Asia》采访时表示，“总体而言，中国是全球第二大半导体消费国，略低于美国，但中国大陆在制造先进微处理器方面远远落后于美国，而且已有很长一段时间，在半导体领域的主要角色一直是组装商和封装商。”

　　他认为：“美国和中国大陆之间的芯片竞赛，中国可能落后3到4个世代。”

　　芯片通常以纳米为单位进行工艺和能效分级，传统上纳米指的是芯片晶体管中栅极的宽度，较小的门可以实现更快的操作，同时消耗更少的能量。莫拉莱斯将16纳米或14纳米及以下的工艺称为先进技术，先进工艺大部分主要来自中国台湾地区和韩国厂商，还有一些来自美国英特尔，中国大陆还在紧追。

　　半导体制造的进步推动了芯片性价比的显着提高。（资料来源：英特尔；Singularity.com; 维基百科; BCG analysis）

　　然而中国的追赶令美国感到紧张，随着中美两国的贸易战局势升级，美国对华为、中芯国际等中国科技公司实施制裁，列入贸易黑名单，以遏制中国的科技战略布局。

　　作为中国大陆芯片代工行业翘楚，中芯国际当前已拥有生产14纳米芯片的技术，但目前主要业务仍是28纳米和其他成熟工艺。相比之下，目前全球最大的芯片制造商台积电目标是在今年年底实现3纳米芯片量产，比中芯国际领先至少5至6年以上。

　　2020年12月，中芯国际遭美国政府列入“实体清单”，根据相关规定，美国半导体设备公司，包括应用材料（Applied Materials）和科林研发（Lam Research）等，必须先向美国政府取得许可证，才能将半导体设备销售给中芯国际。此外，美国也禁止ASML向中国公司以及在中国建设先进工厂的外资企业（如海力士）出售先进工艺必须的极紫外（EUV）光刻机。

　　这相当于竞争双方，有一方被带上了镣铐，极大限制了技术进步。

　　中芯国际“仍然需要更多的高端客户来提高生产能力和技术水平，而中国半导体生态系统中的芯片设计厂商中，并没有太多采用这种技术（14纳米及以下工艺）。”莫拉莱斯表示，“因此，他们需要美国合作伙伴和客户或欧洲客户，甚至中国台湾客户，才能有效地提升这项技术，从而降低他们所需的成本结构。”

　　中国大陆芯片设计方面的旗舰企业则是华为海思，虽然他们与中芯国际都是全球性企业，但在调研机构2021年的分析报告中都未进入全球半导体销售额前15名。作为一家世界级芯片设计公司，华为海思曾在2020年IC Insights的麦克林报告中杀入全球前十大半导体供应商排名，但由于美国前总统特朗普大肆制裁中国科技业，华为海思进入国际市场的能力一直受到限制，也无法获得最先进的芯片制造技术支持，在2021年退出了“TOP 15俱乐部”。

　　莫拉莱斯此前曾表示，专注于传统长尾技术的中国半导体公司预计会表现良好。这些公司基本上为电源管理、微控制器、传感器和其他消费相关领域等领域生产各种相对“不那么先进”的芯片，以满足不断增长的本地需求。这些芯片仍然被认为对整个供应链非常重要。

　　事实上，中国已经是世界第二大半导体研发支出国，并且正在迅速缩小与美国的差距。莫拉莱斯对 CNBC表示，“这就是你将看到一些中国生态系统蓬勃发展并开始占据市场份额的地方。”“但中国可能需要十多年的发展后才能真正变得更有竞争力，至少在最前沿的技术方面来说是这样。”

　　本文内容参考CNBC、前瞻经济学人、MoneyDJ报道