由于影响建设的多种因素以及与英特尔在劳动力方面的竞争加剧，台积电已将其亚利桑那工厂的搬入日期从2022年9月推迟到2023年3月。

台积电在美国的芯片制造厂于2021 年 6 月开工建设。该公司最初预计将于 2022 年 9 月搬迁，但现在计划搬迁时间推迟了大约六个月。

据日经亚洲报道，这种延误是由影响建筑的几个问题引起的，如新冠病例增加和劳动力短缺。英特尔对亚利桑那州钱德勒工厂的扩建也影响了台积电的工厂建设，因为这家美国公司的资源被优先考虑。

亚利桑那州的劳动力资源也给台积电带来了挑战。英特尔已经雇佣了 12000 名员工，并为其扩建的设施招聘了 3000 名员工。台积电在为其新工厂寻找人才时，将不得不在失业率已经很低的地区展开竞争。

这是台积电在海外投资建设的第一个先进芯片制造工厂。一般来说，这些工厂在中国台湾建成后，从动土到设备搬入大约需要 12 到 15 个月的时间。然而，在国外建设所面临的挑战使这一时间表变得更长。尽管建设延迟，台积电预计仍将在 2024 年初开始投产，安装和测试设备的时间会更短，但生产应该准时开始。