上海微电子举行首台2.5D / 3D先进封装光刻机发运仪式，这标志着中国首台2.5D / 3D先进封装光刻机正式交付客户。

　　早在2021年9月18日，上海微电子宣布推出SSB520型新一代大视场高分辨率先进封装光刻机。该光刻机主要应用于高密度异构集成领域，具有高分辨率、高套刻精度和超大曝光视场等特点，可帮助晶圆级先进封装企业实现多芯片高密度互连封装技术的应用，满足异构集成超大芯片封装尺寸的应用需求。

　　根据资料显示，该光刻机可满足0.8μm（800nm）分辨率光刻工艺需求，极限分辨率可达0.6μm（600nm）；通过升级运动、量测和控制系统，套刻精度提升至≤100nm，并能保持长期稳定性。

　　注：1 微米(μm)=1000 纳米(nm)

　　此外，曝光视场可提供53mm×66mm（4倍IC前道标准视场尺寸）和60mm×60mm两种配置，可满足异构集成超大芯片封装尺寸的应用需求。

　　该IC后道先进封装光刻机比起此前的SSB500/40和SSB500/50型有着较大的提升。SSB500系列步进投影光刻机主要应用于200mm/300mm集成电路先进封装领域，包括Flip Chip、Fan-In WLP、Fan-Out WLP和2.5D/3D等先进封装形式，可满足Bumping、RDL和TSV等制程的晶圆级光刻工艺需求。

　　以下为SSB500/40与 SSB500/50型光刻机的主要技术参数：