导读:英特尔称,未来十年内将向欧盟投资多达 800 亿欧元,投资项目包括芯片制造和先进封装技术。
昨晚,英特尔官方宣布了其欧洲投资计划的第一阶段。英特尔称,未来十年内将向欧盟投资多达 800 亿欧元,投资项目包括芯片制造和先进封装技术。
英特尔将投资 170 亿欧元在德国建立一个大型半导体工厂基地,在法国创建一个新的研发和设计中心,并在爱尔兰、意大利、波兰和西班牙投资研发、制造和代工服务。
英特尔称,通过这项具有里程碑意义的投资,英特尔计划将其最先进的技术带到欧洲,创建下一代欧洲芯片生态系统,满足对更平衡和更有弹性的供应链的需求。
据了解,在初始阶段,英特尔计划在德国萨克森-安哈尔特州首府马格德堡开发两个半导体工厂。投资计划将立即开始,预计将于 2023 年上半年开始建设,并计划于 2027 年投产。
英特尔还在继续投资其位于爱尔兰的 Leixlip 扩建项目,增加投资 120 亿欧元并将制造空间翻倍,以将 Intel 4 制程技术带入欧洲并扩大代工服务。一旦完成,将使英特尔在爱尔兰的总投资超过 300 亿欧元。
此外,英特尔和意大利已经开始谈判。该工厂的潜在投资高达 45 亿欧元,将创造约 1,500 个英特尔工作岗位,以及供应商和合作伙伴的 3,500 个工作岗位,并于 2025 年至 2027 年期间开始运营。