导读:据彭博社报道,新的研究表明,芯片的交付时间正在缩短,但许多领域的短缺问题依然存在。
据彭博社报道,新的研究表明,芯片的交付时间正在缩短,但许多领域的短缺问题依然存在。
根据Susquehanna Financial Group的研究,7 月份的交货时间(即半导体订购与交付之间的时间差)平均为 26.9 周,而 6月份修订后的交货时间为 27 周。交货期已连续三个月缩短。
研究显示,虽然总体指标有所改善,但电源管理部件和微控制器的供应,尤其是汽车制造商和工业设备制造商所需的芯片仍然紧张。例如,电源管理芯片的交货时间从上个月的 31.3 周增加到 7 月的 32 周。此外,部分产品价格仍在上涨。
Susquehanna分析师Chris Rolland在一份研究报告上提到,半导体业某些领域的需求下滑,尤其是个人计算机和智能手机中使用的组件,尚未转化为芯片荒的全面终结。“总体交货时间仍然是‘健康’市场的两倍多。”他表示。