10月28日，由中国电子商会主办，软信信息技术研究院、信息化和软件服务网、数字世界新媒体共同承办的“2022中国半导体创新大会”在苏州盛大召开，共计有三百余人参加此次盛会。

图/大会现场

围绕“‘芯’力量，新未来”的主题，大会邀请到了中国电子商会会长王宁、中国科学院院士徐红星、工信部赛迪研究院赛迪顾问副总裁李珂、上海市集成电路行业协会发展研究部长刘林发、安徽省半导体行业协会常务副理事长王厚亮等半导体产业领域的专家学者，以及芯动力、飞书、苏州涌现、中茵微电子、云途半导体等企业代表，共商半导体产业发展大计，共同谋划助推半导体产业高质量发展的良策。

中国电子商会会长王宁出席大会并致辞。王宁会长在致辞中表示，通过本次大会的召开，加快推动半导体技术创新，促进半导体产业上下游企业的交流与合作，扩大半导体产品应用的场景和领域，共同应对复杂的国际形势与“后疫情时代”的挑战，促进国产半导体技术增强与自主可控能力，在更大范围内实现价值替代。

图/中国电子商会会长王宁

中国科学院院士、武汉大学微电子学院院长徐红星以武汉大学为例，分享了武汉大学通过进行多学科联动、专家校友联动以及产业链上下游布局的多年实践，探索出的综合性大学在攻关芯片卡脖子技术上的系统模式，并希望借此给大家在解决我国半导体领域卡脖子问题上以启迪和思考。

图/中国科学院院士、武汉大学微电子学院院长徐红星

工信部赛迪研究院赛迪顾问副总裁李珂在分享中，重点阐述了国内半导体市场发展预测以及集成电路行业变化趋势研判。面对行业之变，他指出：问题就是机会，要掌握“核芯”主动权；专业才是实力，要锻炼“创芯”人才队伍，同时，要打通产业链条、培育“凝芯”市场氛围，要加强业界合作，来构建“同芯”产业生态。

图/工信部赛迪研究院赛迪顾问副总裁李珂

上海市集成电路行业协会发展研究部长刘林发，从集成电路产业现状、设计业规模、主要企业与产品、EDA软件、晶圆制造业规模等多个方面，分享了上海市集成电路产业的发展进展和自己对此的所思所想，向与会嘉宾阐述上海集成电路技术和产业发展现状及其特点和短板，进一步明晰全国集成电路产业图景，并为我国关键核心技术自立自强提供了决策参考。

图/上海市集成电路行业协会发展研究部长刘林发

安徽省半导体行业协会常务副理事长王厚亮在题为《安徽省半导体产业发展》的分享中，全面介绍了安徽省半导体产业发展的过去与当下，在日趋复杂的国际科技与行业竞争形势下，要注重发挥新型举国体制优势，来加快推动我国的半导体产业发展。

此外，珠海市芯动力科技有限公司CEO 李原、飞书行业/产品解决方案高级经理高恺、苏州涌现智能科技有限公司联合首席执行官范灏成、中茵微电子（南京）有限公司董事长王洪鹏、苏州云途半导体有限公司战略发展总监张伟作为企业代表分别进行了主题发言。

图/珠海市芯动力科技有限公司CEO 李原

图/飞书行业/产品解决方案高级经理 高恺

图/苏州涌现智能科技有限公司联合首席执行官范灏成

图/中茵微电子（南京）有限公司董事长 王洪鹏

图/苏州云途半导体有限公司战略发展总监张伟

大会现场展区，从封闭设计、高端芯片、人工智能、汽车等几个热点领域入手，向来宾展示了近期半导体技术和产品领域的新应用、新成果。

作为我国半导体行业的年度盛会，2022年中国半导体创新大会立足半导体创新、服务半导体发展，注重将视野聚焦于半导体行业热点和半导体企业发展痛点，为广大半导体企业提供了充分交流的高端平台和资源渠道。

作为本次大会的承办方，数字世界新媒体将继续发挥自身的平台优势、行业优势，促进半导体技术创新与行业贸易顺畅，助力和支持半导体企业的成长和发展，努力打造半导体行业高质量发展的新引擎，不断为做强做优做大我国数字经济输入澎湃动能。