12月23日的直播活动中，戴尔科技半导体行业首席技术官尹升晖为大家分析了芯片设计企业IT基础架构面临的挑战，并深入解读了打造一个稳定，灵活，弹性“数字化底座”之道。

国家对于产业的支持极大地推动了半导体行业的发展，《中国制造2025规划纲要》中明确指出，到2025年，我国芯片自给率要达到70%。 在国家及地方政府大量资金及政策扶持下，2021年中国芯片设计公司的数量已经接近或超过3000家，国内芯片设计公司数量世界第一。但据2020年相关数据显示，其总营收只占全球芯片营收的13%左右，和国外头部芯片公司差距依然巨大。另有统计数据显示，目前全国有70多家芯片设计上市公司，有50多家在不同渠道都宣称开始做汽车芯片，半导体芯片行业“内卷”严重。

如何突破行业内卷，改变中国芯片行业整体量大却不强的现状?在2022年12月23日的直播活动中，戴尔科技半导体行业首席技术官尹升晖为大家分析了芯片设计企业IT基础架构面临的挑战，并深入解读了打造一个稳定，灵活，弹性“数字化底座”之道。

惠科股份有限公司经管&IT 总监仇善海则结合惠科整体数字化实践，分享了企业数字化变革经历的“业务流程化，流程数据化，数据可视化、资产化”三个重要阶段，以及各个阶段的落地步骤和系统支撑。

在对半导体行业从全球和中国市场前景、发展现状等方面进行了多维度的分析之后，尹升晖总结了“内卷”严重的芯片设计公司IT基础架构面临的三大挑战：集成电路制程进步，公司规模扩大和数据安全。他介绍道，制程每进步一代需要至少两倍的Core数、需要至少两倍的存储空间 ;开发人员增加后并发作业数也将随之大幅增长。因此，打造一个灵活，弹性和可延续性的IT基础架构，同时保证企业数据资产的安全对于快速成长的半导体设计企业来讲至关重要。

基于半导体行业的数字化挑战及需求，戴尔科技集团可提供APEX FOD按需计费整体解决方案，包括虚拟桌面、EDA HPC平台、ERP系统及数据保护等丰富的方案及功能支持，满足行业数字化所需。在对各个方案进行了详细的介绍之后，尹升晖分享了戴尔科技在半导体行业的案例，并结合“优化存储架构和增强数据保护是关键”的观点，详细介绍了与此相关的技术发展趋势及实现途径，即：

HPC是EDA行业最重要的基础架构，而存储的选择又是最关键的因素;

随着存储进入全闪时代，业界普遍从偏重性能转变到关注架构和效率;

数据量增加到PB级后，数据和存储管理复杂度大大增加，真正的分布式存储成为了EDA HPC架构的最佳选择;

EDA数据量增长快， PowerScale/Isilon扩容简单方便，数据自动重新均衡，更能满足进程不断演进的需求，具备良好的持续性;

相比传统存储解决方案，DELL科技新架构大大优化了最关键的TTM(Time to Market)产品越早上市利润越高，在行业竞争中就能抢先一步，占据有利位置;

数据是EDA行业最重要的资产，需要全方位，成熟高效，经过充分验证的数据保护方案。

惠科股份有限公司成立于2001年12月，是一家专注于半导体显示领域的中国领先、世界知名的科技公司，主营业务为研发与制造半导体显示面板等核心显示器件及智能显示终端。是世界三家大尺寸半导体显示巨头之一，国内显示产业链垂直整合度最高的企业之一，HKC显示器全国销量前三、电竞显示器全国销量第一，全球TV代工厂出货量排名前五。

对于公司的数字化建设，惠科设定的规划是：全力打造“一个数字先行，全景可视，智能物联”的惠科。作为企业数字化规划的重要践行者，惠科股份经管&IT总监仇善海将数字化负责人的角色定位成“IT技术掌门人”以及“创新驱动者”，并对其中的要求及关键要素作了详细的解读。

在整体数字化建设目标和愿景之下，惠科数字化变革的基本模型涵盖了“业务流程化，流程数据化，数据可视化、资产化”三个阶段，与这三个阶段对应的是“业务架构化、架构组织化、组织流程化;贯穿第一和第二阶段的数据治理;流程IT化、IT数据价值化;数据可视化、数据资产化”8个步骤。

结合“三阶段、8步骤”的涵盖具体场景，仇善海分享了支撑其价值和成效的重要系统，包括研发设计网络、EDA、PLM、ERP、CIM、MES、全面质量管理TQMS以及AI应用ADC等等。在演讲的最后，仇善海总结道:数字化升级非一蹴而就，是一个长期适配企业发展的过程;要因行业制宜，因企业制宜;技术与管理需相辅相成，相得益彰。

相较于“2025年，芯片自给率要达到70%”的目标，当下，中国大陆的半导体自给率不足10%;产量占全球三分之一的汽车业，芯片自给率只有不到5%。这些数据为半导体行业提供了发力的方向，同时也是中国半导体企业潜力巨大的市场空间。借力数字技术应对创新及发展挑战，驱动业务良性增长，无疑是行业企业及时抓住机遇，突破内卷的最佳路径。