导读：世芯电子正式宣布以贡献者(Contributor)会员身份加入UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)产业联盟，参与UCIe技术标准的研究，结合本身丰富的先进封装（2.5D及CoWoS）量产及HPC ASIC设计经验，将进一步巩固其高性能ASIC领导者的地位。UCIe可满足来自不同的晶圆厂、不同工艺、有着不同设计的各种chiplet芯片的封装需求。世芯作为贡献者会参与到技术工作组当中，且积极影响未来chiplet技术的发展方向。（全球TMT）