今天，2023年世界移动通信大会上海展拉开帷幕，世界领先的公司和前沿科技开创者在这里分享移动生态发展的趋势和数字化未来所需的全新思想和领导力。此次芯讯通作为参展商亮相MWC上海展（新国际博览中心N2馆C80展位），与行业伙伴共同探讨5G变革与数字万物的发展，并为大家一次性带来了20款模组新品。

20款新品惊艳亮相

在2023MWC上海展会现场，芯讯通重磅发布二十款多制式、多平台的全新模组，包括5G RedCap、卫星通信模组、智能模组、GNSS定位模组以及LTE Cat.1和Cat.4模组。物联网正在推动人类社会变革的力量，多年来芯讯通与行业合作伙伴共同为客户提供了非常多引领行业发展的各制式模组产品。未来芯讯通将继续与大家携手前进，持续推出更多优质产品，赋能各行各业数字化转型，推动通信行业的创新与发展。

5G RedCap模组白皮书重磅发布

RedCap作为推动5G物联网规模化应用的关键技术，未来将支撑更多5G产业发展，为传统产业转型升级装上数字引擎。6月28日下午，中国移动在展会现场正式发布了5G RedCap轻量化通用模组要求白皮书，芯讯通作为撰写单位受邀出席，芯讯通高级副总裁李永胜参加了本次发布仪式。

共创终端生态繁荣

模组行业在整个物联网产业链中起到承上启下的重要作用，芯讯通始终重视和合作伙伴共建物联网生态，此次展会也为大家带来了芯讯通合作伙伴的终端产品，充分展现与多方生态伙伴之间的紧密关系，以及芯讯通在产业链中承上启下的重要作用。

比如智慧工业领域，现场展示了5G CPE产品，搭载芯讯通5G模组SIM8200EA-M2和SIM8260系列模组，同时芯讯通也带来了5G CPE解决方案，基于高通SDX62/65平台，支持5G Sub6、LTE、WCDMA，采用COB的方式，可直接替换模块支持全球频点。

智慧医疗领域的手持生命体征测试仪，是一款便捷高效的移动医疗终端设备，搭载芯讯通智能模组SIM8950。智慧安防领域的动态报警智能板，内置高性能低功耗智能微处理器，搭载芯讯通4G模组A7670E。智慧城市领域的公网对讲机，内置芯讯通A7670模组。

聚焦数字转型共同展望未来

芯讯通作为扎根上海20余年的物联网模组行业领导者，立足中国，走向全球。在MWC上海展会现场，芯讯通展台人潮涌动，观众们通过现场专家的讲解和展品的呈现与互动，充分体验到在万物互联时代，5G通信技术以及模组行业如何影响着世界和我们的生产生活。用智慧创造未来，芯讯通一直在践行。