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博世、英飞凌、北欧半导体、恩智浦和高通成立合资公司加速RISC-V架构的采用

2023-08-05 14:30 美通社
关键词:互联网科技

导读:半导体行业参与者博世集团(Robert Bosch GmbH)、英飞凌(Infineon Technologies AG)、北欧半导体(Nordic Semiconductor)、恩智浦半导体(NXP Semiconductors)和高通(Qualcomm Technologies)共同投资成立一家公司,旨在通过支持下一代硬件开发来推动RISC-V在全球的采用。该公司在德国成立,旨在加速基于开源RISC-V架构的未来产品的商业化。该公司将成为兼容RISC-V产品的来源,提供参考架构,并帮助建立行业中广泛使用的解决方案。最初的应用重点将是汽车,但最终会扩展到移动和物联网。(美通社头条)

半导体行业参与者博世集团(Robert Bosch GmbH)、英飞凌(Infineon Technologies AG)、北欧半导体(Nordic Semiconductor)、恩智浦半导体(NXP Semiconductors)和高通(Qualcomm Technologies)共同投资成立一家公司,旨在通过支持下一代硬件开发来推动RISC-V在全球的采用。该公司在德国成立,旨在加速基于开源RISC-V架构的未来产品的商业化。该公司将成为兼容RISC-V产品的来源,提供参考架构,并帮助建立行业中广泛使用的解决方案。最初的应用重点将是汽车,但最终会扩展到移动和物联网。(美通社头条)