在整个蜂窝物联网市场上，“低价”“内卷”“技术门槛低”等词汇成为模组企业摆脱不了的魔咒，前有NB-IoT，现有LTE Cat.1 bis。虽说这一现象主要集中在模组环节，但是一环扣一环，模组的“低价”也会对芯片环节带来影响，LTE Cat.1 bis模组盈利空间的压缩也会倒逼LTE Cat.1 bis芯片进一步降价。

在这样的背景下，仍有一些芯片企业陆陆续续入局，这将导致竞争态势进一步加剧。

“赚不了钱”的Cat.1芯片，

为何还有企业入局？

首先，广阔的市场空间吸引了多家通信芯片厂商的布局，市场之大，哪怕占比很低，其量级也不小。

某种程度上，LTE Cat.1 bis芯片与LTE Cat.1 bis模组的发展轨迹基本能保持同样的走向，只是存在时间差，因此这几年LTE Cat.1 bis芯片的出货情况及趋势大致也可参考LTE Cat.1 bis模组。

AIoT星图研究院根据调研及统计，这几年LTE Cat.1 bis模组的出货量如下图所示（前期出货量少量模组出货主要为LTE Cat.1模组）。

制表：AIoT星图研究院

可以预见，未来几年内LTE Cat.1 bis芯片总出货量能够保持快速增长。在这种量级之下，哪怕芯片企业市场占比很小，对于此时进入市场并且能够成功抢占市场的企业来说，其出货量亦不可低估。

其次，蜂窝物联网沿着通信发展链路去演进，能有发展的技术不多，新入局者选择更少。

众所周知，蜂窝通信技术向来是一代代去更新替换，从当前应用及发展情况来看，2G/3G面临退网、NB-IoT、LTE Cat.4等竞争格局基本确定，这些市场自然没有进入的必要。那么，可选项就只有5G、Redcap以及LTE Cat.1 bis了。

对于想入局蜂窝物联网市场的企业来说，很多都是近一两年才成立的创新企业，相比传统蜂窝芯片厂商或者已在该领域奋斗多年的企业，它们在技术及资金方面不占优势，而5G技术门槛高、前期研发投入也更大，因此选择LTE Cat.1 bis作为突破点更为合适。

最后，性能不是问题，低价换取市场。

LTE Cat.1 bis芯片可以满足物联网行业应用的诸多诉求，由于不同行业的需求边界相对清晰，从芯片设计复杂度、软件稳定性、终端简化、成本控制等多方面考虑，芯片企业可制定出不同特性的组合，满足不同物联网场景的需求。

制表：AIoT星图研究院

对于大部分的物联网应用来说，对产品性能的要求并不高，只需满足基本需求。因此，当前主要竞争点在于价格，理想情况下，只要企业肯让利就能抢占市场。

竞争激烈已超NB-IoT，

Cat.1双寡头格局能否破局？

在海外，早在2018年就开始将2G/3G大规模向LTE Cat.1迁移，相比之下我国布局LTE Cat.1 bis产业较晚。

总体上，我国是从2019年才开始布局LTE Cat.1 bis产业，当年紫光展锐推出了新一代LTE Cat.1 bis物联网芯片平台。在此之前，国内市场上并没有芯片厂商推出LTE Cat.1 bis芯片产品，少量场景中用到的LTE Cat.1芯片来自高通，其规模仅为百万级别。而到了2020年，LTE Cat.1 bis市场开启了规模化增长的时代，芯片、通信模组、智能终端纷纷推陈出新。

AIoT星图研究院根据调研及统计，近几年LTE Cat.1 bis芯片厂商出货量情况如下图所示：

从前两年的数据来看，紫光展锐与ASR在LTE Cat.1 bis芯片市场形成了“双寡头”的局面。根据今年的预测，紫光展锐出货量少于去年，约为4000万片；ASR基本与去年大致持平，保持5500万片的出货量。而移芯通信的出货量则在今年快速增长，全年出货量预计达到5000万片，或将威胁“双寡头”的格局。除去这三家以外，主要有芯翼信息科技、智联安、芯昇科技等芯片企业，将在今年初步实现百万级别的出货量，这些企业总出货量约为500万片。

预计2023年至2024年，LTE Cat.1 bis的部署规模将恢复高速增长，尤其是替换2G的存量市场，以及新增创新市场的刺激，还会有更多的蜂窝芯片企业加入。而目前已入局的LTE Cat.1 bis芯片企业及芯片产品可参考下表：

LTE Cat.1 bis芯片企业及产品

制表：AIoT星图研究院        

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