世界聚焦物联，产业规模空前！IOTE 2023第二十届国际物联网展·深圳站，将于2023年9月20-22日在深圳国际会展中心（宝安新馆）隆重举办！一场高端产业研学盛会即将如约而至，物联网业内大咖亦将云集于此！届时，杭州优智联科技有限公司（简称：优智联）将在本届博览会上盛装亮相(展位号：10A3-2)，欢迎各行各业观众前来观展、学习和交流。
精彩亮相
杭州优智联科技有限公司
深圳国际会展中心（宝安新馆）
展位号：10A3-2
2023年9月20-22日
企业介绍
优智联成立于2019年3月，由国内外顶级芯片公司的海归专家联合设立，主要从事UWB芯片技术等研发设计及产业化，先后在杭州、西安和深圳设立了研发和销售服务中心，核心团队多毕业于内外顶尖高校，在一流的芯片设计公司拥有超10年工作经验。公司申请了发明专利50项，已授权核心授权发明专利24项，涵盖了超宽带射频收发机、基带信号处理、测距、测角以及定位等领域的关键技术。优智联先后获得小米A轮，MediaTek以及昆桥资本的Pre-A轮投资，以及浩云科技和电魂网络两家A股上市公司的天使轮投资。
ZN2013BFMC是一颗UWB SoC芯片，面向工业及行业类高精度室内测距和定位场景，其内部集成高性能MCU，支持1T3R射频架构，频率范围涵盖CH1（3494.4MHz）到CH10（8486.4MHz），支持BPRF 和 HPRF，满足IEEE802.15.4z相关协议，支持TDoA，ToF，3D AoA等应用场景。ZN2014BFMC同样是一颗UWB SoC芯片，针对消费类和穿戴市场，内部集成高性能MCU，电源管理，安全模块，丰富的外设接口，以及超低功耗管理。支持1T3R射频架构，频率范围涵盖CH5（6489.6MHz）到CH10（8486.4MHz），支持BPRF 和 HPRF，满足IEEE802.15.4z以及CCC3.0相关协议，支持TDoA，ToF，3D AoA，Radar CPD，Data Transmission等多种解决方案和应用场景。ZN2024FMA则是一颗车规UWB SoC芯片，满足AEC-Q100，面向汽车数字钥匙应用，内部集成高性能、高可靠性、满足高安全性要求的MCU，以及电源管理，安全模块，丰富的外设接口等。内部超低功耗管理能够支持纽扣电池顺利工作，续航时间长。芯片支持1T3R射频架构，频率范围涵盖CH5（6489.6MHz）到CH10（8486.4MHz），支持BPRF 和 HPRF，满足IEEE802.15.4z以及CCC3.0相关协议，支持TDoA，ToF，3D AoA，Radar CPD，Data Transmission等多种解决方案和应用场景。ZN3006FMC是新一代UWB SoC芯片，全新工艺升级，更高集成度，支持BPRF和HPRF，支持多种工作模式和场景，在通信测距、雷达性能，功耗，成本，以及应用场景方面做到了深度融合。
如对此项业务有意向，敬请来函洽谈，联系方式：sales@ultraception.com以上仅是部分产品展示，更多特色产品和优秀解决方案尽在IOTE 2023深圳站。届时，优智联与您相约深圳国际会展中心宝安新馆10号馆（展位号：10A3-2）开展进一步交流合作！
