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宜鼎工控内存再进化,推出PRO Series强固解决方案

2023-10-08 14:30 美通社
关键词:互联网科技

导读:全面解决高温、震动等终端智能应用痛点,助力车载与航天系统

全面解决高温、震动等终端智能应用痛点,助力车载与航天系统

深圳2023年10月8日 -- 现今智能应用愈趋多元,面对AI、DDR5等高效运算产生的系统高温,以及车载、航天领域的严苛环境条件,采取特殊规格、技术升级的内存解决方案,将是维持系统稳定度的关键要素。2023年9月27日,AIoT与工业级内存领导品牌宜鼎国际(Innodisk)全新推出PRO Series内存强固解决方案,推动旗下内存产品升级,使其不仅拥有工业级高质量,更具备「抵御极端温度、耐震、抗腐蚀」等强固特点,让系统在高强度情境维持高效运作、力助边缘AI应用稳健落地。


原生工控专家领先布局、打造专为抵御严苛环境而生的PRO Series内存强固解决方案

宜鼎持续深化AI产业布局,推出多项软硬件解决方案,其中在工业级内存方面,除了积极革新产品规格,更致力以先进技术为产品加值,使旗下内存能够在AI时代扮演智慧赋能的关键角色。就车载、航天产业而言,在AI技术注入下催生如自驾技术、先进科技辅助等革命性应用,虽推升高效运算需求与DDR5渗透率,却也让系统在高工作负载下,容易因过热导致故障;或在颠簸、频繁震动的应用场域中,增添系统内模块松脱风险,为着重稳定性的工控领域带来全新挑战。

宜鼎不仅拥有业界最齐全的工业级DDR5模块,更持续将产品进化,透过PRO Series旗下四大产品技术:极宽温内存DDR5专用散热片、U型耐震扣、Rugged DIMM & XR-DIMM抗震内存」,逐一击破各项产业应用痛点,并于Flash Memory Summit、Embedded World屡获国际肯定。

自驾系统、智能充电桩等Edge AI设备常位于户外环境,面对极端温度的适应力成为选择零组件时的关键考虑。宜鼎「极宽温内存」对于极端温度具备良好耐受力,除DDR4规格外,其DDR5规格支持-40~105℃的温度范围,是全球唯一可在100 ℃以上稳定运作的工业级DDR5内存,且采用经AEC-Q100认证的业界最高规格车用IC,内存模块本身更通过军规MIL-STD-810G的震动和温度冲击测试;DDR5专用散热片」则透过铝合金鳍片设计、以及完整包覆PMIC (电源管理芯片)的特殊散热辅料,让DDR5内存在系统中有效降温,达到全面散热效果。

针对航天、车载设备或系统运输过程中常见的震动问题,PRO Series同样提供多元解决方案应对。U型耐震扣」由抗冲击的工业级PANLITE® PC材质制成,可固定于DRAM模块插槽两侧,防止模块从主板脱落,以最小成本大幅强化抗震成效;因应剧烈晃动与冲击,Rugged DIMM & XR-DIMM抗震内存」则从结构着手、以客制设计的孔位将内存加强固定于主板上,尤其适合航天与云霄飞车系统等机具。此外,导入Rugged DIMM或XR-DIMM的客户更可免费升级U型芯片强固技术,以UV凝固技法让模块上的每颗DRAM芯片更加牢固。

宜鼎国际工控DRAM事业处总经理张伟民表示:「持续蓬勃的AIoT与边缘运算趋势,促使更多内存业者在近年加深工控产品布局;然而宜鼎作为原生工控品牌,已长期投入此专业领域并站稳全球领导地位,掌握技术与市场先机。随着各式AI终端应用如雨后春笋般在产业落地,攸关效能的内存,也须面对各式环境挑战。宜鼎旗下产品广泛使用于高温、多震动的工业应用现场,并具备丰富的全球客户导入经验与洞察;而今透过PRO Series加以满足第一线需求,让内存不断挑战更高标准,并发挥客制化优势,针对严苛情境提供更细致、专业化的产品阵容与服务。」 

宜鼎DDR4 / DDR5内存全面加值抗硫化处理,以进阶防护规格实现客户承诺

除上述高温与震动挑战外,面对严峻环境与工业应用场景中可能面临的气体腐蚀威胁,宜鼎更为旗下全系列DDR4与DDR5内存模块提供标配加值服务,透过抗硫化隔离技术全面提升产品防护规格,让系统运作顺利无虞。

宜鼎团队秉持极致服务精神,从结构设计、导入评估到平台测试,致力为客户克服极端情境中的多元挑战,为AI与高效运算打下稳固基石。

【附件】

宜鼎PRO Series内存强固解决方案

抵御极端温度、加强系统散热

针对震动与外力冲击

极宽温内存

DDR5专用散热片

U型耐震扣

Rugged DIMM & 

XR-DIMM抗震内存

  • 业界领先极宽温技术

-       DDR4:支援-40~125

-       DDR5:支援-40~105
(全球唯一可在100 ℃以上
运作的
DDR5工控内存)

  • 采用业界最高规格车用IC
  • 通过AEC-Q100认证及军规等级
    震动与温度测试

  • 铝合金鳍片,增加散热面积
  • 以散热辅料完整包覆组件中
    最高温的
    PMIC,达到更全面
    的降温效果
  • 通过多方测试,于有风流系
    统中降温达
    5

 

  • 工业级PANLITE® PC
    材质、不易松脱或融化,
    具备高冲击强度
  • 可应用在DRAM模块
    插槽两侧,降低松脱风险
  • EIA 364-28 VII 震动测试,
    可承受
    3Grm力度、在20Hz
    500Hz震动保持稳固

 

  • 以螺丝孔位加强固定
    内存与主板间的链接性
  • 针对不同主板样式,
    客制设计专属强固孔位

 

关于宜鼎及旗下解决方案,更多信息请参考:http://www.innodisk.com

宜鼎集团AIoT布局,请参考:https://www.innodisk.com/group_intro/tw.html