近日，国产芯片设计厂商翱捷科技发布公告，宣布变更此前募资约2.49亿元投入“智能IPC芯片设计项目”的计划，拟将该项目使用剩余的1.69亿元资金投入“新一代智能可穿戴设备软硬件平台开发项目”。

　　至此，这个已经烧了近8000万元的“智能IPC芯片设计项目”就被彻底放弃了，这究竟是为何呢？

　　2021年12月，翱捷科技获批首次公开募资上市，共募集资金68.83亿元，扣除3.36亿元发行费用后，实际募资净额为65.46亿元，成为了A股史上IPO募集资金第二高的半导体企业。

　　根据翱捷科技的招股说明书显示，公司将投资2.49亿元用于“智能IPC芯片设计项目”，原计划是在原智能手机平台的基础上，基于已得到实际应用的成熟机器视觉引擎，结合公司已有的多媒体SoC设计能力，开发面向智能摄像头和智能门禁等应用的芯片以及完整解决方案。

　　图源：翱捷科技招股说明书

　　翱捷科技曾表示，与行业内其他智能IPC芯片设计企业研发的SoC芯片相比，公司具备自研ISP模块的技术基础，在视频传输功能上具有通信芯片产品的长期技术积累，并围绕视频处理以及智能编码等关键技术方向，引入并组建了优秀的技术团队。本项目的实施能够充分利用公司现有优势，推动公司成功进入智能IPC芯片市场，为公司未来的持续发展奠定坚实的基础。

　　然而，经过将近两年时间的研发，翱捷科技最终还是放弃了“智能IPC芯片设计项目”。

　　都知道，中国安防行业萌芽于上世纪80年代，并从2004年以后，中国安防进入了快速发展阶段并逐渐主导了全球安防技术发展趋势。与此同时，随着物联网、AI等各种前沿技术的飞速发展，安防智能化加速发展，推动全球SoC芯片市场规模的增长，安防SoC芯片价值量不断提升。

　　根据IHS相关数据估算，2020年安防SoC芯片市场规模约为31亿元，2023年有望达到42亿元，年复合增速13.4%。

　　在此背景下，安防SoC芯片成为了各个芯片厂商新的聚焦点，包括星宸科技、富瀚微、北京君正、国科微等企业纷纷着手布局智能安防SoC芯片。其中，海思作为当时该市场的龙头大厂，占据了大部分的市场份额。根据西南证券估计，海思在2018年的全球视频监控芯片市场的市场份额高达60%。

　　然而在2020年受到美国的加码制裁后，海思逐步退出该市场，其他企业迅速抢占市场，该市场的竞争格局发生了巨大的变化。

　　或许正是如此，彼时的翱捷科技也希望能够借此机会在智能IPC芯片市场分得一杯羹。不过，近期有消息称，海思正在准备回归。对此，外界有声音传翱捷科技放弃“智能IPC芯片设计项目”或许与此有关。

　　不过，翱捷科技给出的官方解释是，近年来，由于该项目所面临的市场环境以及竞争格局发生了较大的变化，安防行业增速出现下滑、短期难以实现规模化销售以及产品毛利率持续下滑，导致下游终端产品市场竞争态势以及IPC芯片的切入机会不及预期，从而延缓了公司产品推进节奏，影响了募集资金使用效率，增加了项目投资实现预期效益的不确定性风险。