近日，由Aspencore主办的“芯”品发布会在深圳大中华交易广场1楼会议室如期举行，品牌方类比半导体在此发布了最新款芯片HD7xxx系列。

据悉，类比半导体本次发布的新品为高边驱动系列产品，主要用于汽车领域，功能是监控车内的灯/边/阀/泵/电扇/各种风机等负载在开关过程中的过流、过压等情况，并及时自动断电起到保护作用。

据了解，此赛道一直以来被国际芯片厂商所占领，而外商的产品及方案经过长时间的迭代也已非常成熟，国内企业想拿到市占率并非易事，不过，类比半导体还是选择了此赛道。

那么，高边驱动具体是一条什么样的赛道？类比半导体为何选择此赛道？其新品又有何特色，如何在激烈的竞争中实现国产替代？作为受邀媒体，笔者也亲临了本次“芯”品发布会现场，通过类比半导体市场总监范天伟范总的介绍，以上问题也都得到了答案。

高边驱动开关，一条增量赛道

在介绍该赛道之前，还需先从应用层面详细讲解此类产品的作用。

据范总介绍，车上有很多灯/边/阀/泵/电扇/各种风机，在开关的时候有可能会出现过流、过压等问题，而这些问题都需要进行监控和保护。传统的方案为使用继电器进行开关，再加上一个Fuse[F1]（保险丝），以便出现问题时进行熔断。

不过传统方案存在一些问题，第一是只能进行简单的保护，无法对问题进行诊断；第二是其可靠性不够高，因为继电器的寿命有限；第三是Fuse[F2]的灵活性不够强；第四是继电器的功耗略高；第五是继电器的使用容易产生EMC，对汽车系统造成干扰。

因此，高边驱动的传统方案已很难满足市场需求，能集成开关、诊断、保护于一体的高边开关芯片将成为主流。

那么，这条赛道的市场情况如何呢？

据范总介绍，目前对于此类芯片的需求量为传统燃油车约35颗，新能源车约75颗。据测算，根据中汽协官方数据计算的去年国内的销量和出口的销量，燃油车1997万台，新能源车1688万台左右，去年高边驱动芯片整体市场潜在体量在14~15亿左右。

目前，高边驱动芯片车载场景的渗透率在46%左右，仍有巨大增量。尤其在新能源车这样高增长且确定性较高的场景里，将非常利好高边驱动芯片出货。

那么，类比半导体的高边驱动产品有何特点？又如何在此赛道中跑过友商呢？

类比半导体，如何弯道超车

在本次“芯”品发布会上，范总介绍道，高边驱动芯片产品已存在近十年时间，不算新一个新品类。如今虽然大部分市场被海外厂商占有，但高边驱动产品仍在迭代，于是如何判断其未来趋势，就决定了国内厂商能否弯道超车，并实现国产替代。

据范总介绍，目前高边驱动产品的迭代方向主要有四个。

第一，会往更低的Rdson和更大的驱动电流方向迭代。因为在车载应用场景里，继电器具有较大的成本优势，而大电流高边驱动芯片产品的价格是其两倍，所以高边一定要往更大的电流、更小的Rdson去演进，逐渐替代继电器的市场应用。值得一提的是，现在的汽车都在走域控，从最早的分布式系统，到后面的功能域，到现在的中央集中域，会把很多功能集中在某一个域里，这些域其实是需要做配电的，这些配电就需要更高的电流来支撑，我们所说的一级配电，基本都是几十安培的应用，这更明确了高边驱动产品会往大电流方向迭代。

第二，会集成更多通道数。还是回到刚才提到的中央集成域需求，理论上来说，一个板上需要的芯片数量需要越来越少，这样一个板上才能放得下。所以对高边驱动产品来说，更需要把这些通道数集成在一颗芯片里，起到减少PCB size的作用。目前该产业的龙头，其产品也都在往4通道、6通道的方向演进。

第三，通讯方式的改变。一辆车上现在有很多的高边驱动，这些东西都要实时跟MCU进行通讯，现在很多高边驱动，是通过I/O口把信号通过CS Pin脚送给MCU，然而，1颗没有问题，但如果是10颗、20颗的话，MCU就需要留更多的I/O口做信号回读。这其实一定程度浪费了MCU的资源，所以未来高边芯片会往I2C或SPI这种串行的通讯方式去演进。。

第四，更低的静态功耗。因为新能源车对车内部件的低功耗的要求非常严格，尤其是待机功耗方面。设想一下，一辆车大量的高边驱动存在，一旦启动便会持续耗电。所以在工作的时候把静态功耗降低，保证整个车驾驶里程的延长，这也是高边驱动产品的一大迭代方向。

第五，智能化、可编程化。现在汽车里的负载越来越复杂，不是传统的纯阻性、纯容性、纯感性的器件，很多时候它会表现得错综复杂。范总还打了个比方生动说明：“比如我们平常所说的卤素灯，启动的时候它是容性，正常工作的时候它呈现阻性。所以高边驱动需要符合不同负载的开关，以及正常工作情况下不同负载的属性变化，以进行不同的配置和融合。而此时就可以往高边里放memory、做一些固化设置，比如这个高边带了某一个负载，可以把负载通过I2C、寄存器的方式写到高边里，高边以后工作的时候，可以更加match后面负载属性的工作，起到智能化和可编程化的作用。”

而类比半导体，基于已看到的行业趋势，目前已对产品进行了前瞻性布局：

其中，HD7008Q产品更是目前国内稀有的存在。而据范总介绍，基于目前国内车企的需求，类比的高边驱动芯片与多个品牌产品都能兼容，可保证产品顺利上车。

类比半导体

类比半导体为一家模拟及数模混合芯片和解决方案供应商，公司成立于2018年，由一批来自于国际顶尖半导体公司的本土工程师创建。公司总部位于上海，在上海张江、临港、苏州、深圳、西安、北京分别设有研发和技术支持中心。公司专注于信号链、电源管理、MCU/DSP等领域的芯片设计，产品主要面向工业、通讯、医疗、汽车等市场。类比的核心使命是为客户提供高品质芯片，为世界科技化和智能化提供最底层的芯片支持。