12月23日，半导体IP供应商芯原股份披露定增预案，拟向特定对象发行A股股票募集资金总金额不超过18.08亿元（含本数）。本次募资金额将用于AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目（以下简称“Chiplet研发项目”）和面向AIGC、图形处理等场景的新一代IP研发及产业化项目（以下简称“新一代IP项目”）。

　　其中，“Chiplet研发项目”预计实施周期为5年，该项目主要针对数据中心、智慧出行等市场需求，围绕AIGC Chiplet解决方案平台及智慧出行Chiplet解决方案平台，主要研发成果应用于AIGC和自动驾驶领域的SoC，并开发出针对相关领域的一整套软件平台和解决方案。

　　而“新一代IP项目”预计实施周期同样为5年，该项目将在现有IP的基础上，研发面向AIGC和数据中心应用的高性能图形处理器（GPU）IP、AI IP、新一代集成神经网络加速器的图像信号处理器AI-ISP，迭代IP技术，丰富IP储备，满足下游市场需求。

　　由于我国集成电路产业长期存在贸易逆差，对外依存度较高，实际自给率较低，尤其在高端芯片领域。研究机构IBS的数据显示，2022年我国半导体自给率为25.6%。此外，我国半导体产业在先进计算领域、超算领域以及半导体设备领域的发展受到了限制，难以满足下游市场对芯片的设计、制造和制程工艺等方面的需求。

　　加上近年来，随着人工智能领域技术的发展，以ChatGPT为代表的各类AIGC应用快速兴起，使得市场对算力的需求正成倍增长。人工智能浪潮下算力缺口巨大，需要计算的数据量增长速度远超人工智能硬件算力增长速度。基于此背景，人工智能产业对GPGPU、AI芯片及相关IP提出了更高的算力要求和更优的能耗指标。

　　对此，芯原股份表示，通过本次募投项目的建设，有利于解决高端芯片产业制造工艺瓶颈，加强我国芯片自主供给能力；有利于丰富技术矩阵，打造利润增长点。同时，有利于推进公司的先进技术布局，满足AIGC类市场对大算力芯片的需求；有利于公司保持长期研发投入，强化公司的市场领先优势。

　　作为中国大陆地区领先的一站式芯片设计服务提供商，芯原股份凭借优秀的芯片和半导体IP设计能力、丰富的相关技术设计经验以及自身持续的研发投入，现已积累了大量的核心技术如芯片定制技术和半导体IP技术，并形成了一系列面向特定应用领域的先进平台化解决方案和IP子系统/平台，在物联网、可穿戴、汽车、数据中心等垂直应用领域取得了丰富的应用经验和较好的市场地位。

　　在一站式芯片定制服务方面，芯原股份拥有从先进5nm FinFET、22nm FD-SOI到传统250nm CMOS制程的设计能力，所掌握的工艺可涵盖全球主要晶圆厂的主流工艺、特殊工艺等，已拥有14nm/10nm/7nm/5nm FinFET和28nm/22nm FDSOI工艺节点芯片的成功流片经验。而且基于公司先进的芯片设计能力，芯原还推出了一系列面向快速发展市场的平台化解决方案。

　　截至目前，芯原股份已拥有用于集成电路设计的GPU IP、NPU IP、VPU IP、DSP IP、ISP IP、显示处理器IP六类处理器IP，以及1500多个数模混合IP和射频IP。

　　芯原股份表示，基于公司深厚的核心技术积累、丰富的研发经验和扎实的研发实力，为本次募投项目的顺利实施提供了坚实的技术保障。